Packaging

Le packaging des circuits fait appel à différents procédés de fabrication et d'assemblage de haute technologie pour le montage de puces (chip) sur des substrats rigides ou flexibles.
La puce en silicium (chip) est collée sur un support puis reliée par micro soudage (wire bonding) avec un fil d'aluminium ou d'or.
De nombreux équipements (câbleuse à fils, report de composant, flip chip bonder...) et techniques d'assemblage MCM (multi chip module) CSP (Chip Scale Package), COB (chip on board, FC (Flip Chip), COF (chip on film), COG (chip on glass) COC (Chip on Chip) sont utilisés, en ne mentionnant que certaines d'entre elles.
Le packaging fait également appel aux techniques d'enrobage avec des matériaux appropriés (époxy, silicone, gel diélectrique, Glop top UV, …)
Nos équipements sont utilisés par les laboratoires R&D pour le prototypage et la petite série ou pour la production en série automatisée.

Veuillez consulter parmi nos fournisseurs les solutions à votre besoin:
 

• Câbleuse à fils (wire bonder) - F&K Delvotec
   
• Montage de composant (die Bonder) - Hilbond - Dr. Tresky - Cammax
   
• Device Bonders - S.E.T
   
• Substrate Bonders - SUSS Microtec
   
• Flip Chip Bonders - Hilbond - S.E.T.
   
• Système de dosage - Asymtek
   
• Seam Welder (fermeture de boitier) - Pyramid
   
• Soudage par résistance - AVIO
   
• Marquage Laser -LS Lasersystems