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Die LabSpin Plattform von SUSS MicroTec steht für eine neue Generation maßgeschneiderter manueller Belacker/Entwickleranlagen für den Labor- und F&E Bereich. LabSpin Systeme prozessieren eine große Vielzahl von fotolithographischen Chemikalien, wobei das ausgereifte Design der Prozess-Schüssel außergewöhnlich gleichmäßige, präzise und wiederholgenaue Belackungsergebnisse ermöglicht. LabSpin Anlagen sind in zwei Versionen, einmal als Tischgerät oder als Modul für die Integration in eine Nassbank für Wafergrößen bis 150mm oder 200mm erhältlich. Sie ermöglichen die problemlose Verarbeitung unterschiedlichster Substrate, angefangen von Bruchstücken bis hin zu runden Wafern mit einem Durchmesser von 150/200mm oder quadratischen Substraten mit Seitenlängen von 100x100mm oder 150x150mm. Darüber hinaus verfügen LabSpin Belacker über eine kleine, platzsparende Stellfläche. Die große Vielfalt an Labspin Optionen ermöglicht ein ungewöhnlich breites Anwendungsspektrum. Belackungen können wahlweise auch mit einem Spritzendispenssystem oder einem vollautomatischen Dispenssystem durchgeführt werden. Randbelackung, Randentfernung oder Puddle Entwicklung sind als weitere Optionen erhältlich. |
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Der SUSS RCD8 ist die neue vielseitige Allroundplattform für alle Belackungs- und Entwicklungsprozesse. Ein programmierbarer Dispensarm, das patentierte „GYRSET Cover sowie separate Prozesstöpfe zur Abfalltrennung für Coater oder Entwickler “ sind nur einige wenige Merkmale die dieses System auszeichnen. Das Gerät ist zum Prozessieren von 6“ x 6“ Substraten bis hin zu 8“ Wafern mit bis zu 12.000 U/min konfiguriert und bietet die Option zum Umrüsten von einem manuellen Belacker auf ein semiautomatisches Gerät mit Gyrset oder Puddle/Spray Entwickler in wenigen Minuten. Dabei kann es bei sich verändernden oder steigenden Ansprüchen im Feld jederzeit nachgerüstet und somit zukünftigen Anforderungen schnell angepasst werden. Ob
Einbauversion oder
Stand- Alone
Gerät mit integrierter Hotplate, es
können bis zu drei
zusätzliche Geräte
mit einer Steuerung betrieben
werden. |
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Die SUSS Gamma-Plattform dient zur vollautomatischen Belackung und Entwicklung von Fotolacken und erfüllt alle Anforderungen der Industrie an saubere, zuverlässige, durchsatzstarke und kostengünstige Fotolithografie-Prozesse. Ausgestattet werden kann die Gamma mit Modulen für verschiedene Sender-/Receiver-Kassetten, die Aufbringung eines Haftvermittlers in der Gasphase, wasser- oder lösungsmittelbasierte Entwicklerprozesse, sowie zum Spin- und Sprühbelacken, Ausheizen und Abkühlen. Gamma-Coater von SUSS MicroTec sind geeignet für die Bearbeitung runder Wafer von Ø 2" bis 200 mm sowie quadratischer und rechteckiger Substrate mit Seitenlängen zwischen 2" und 150 mm. Dabei können unterschiedliche Wafergrößen gleichzeitig ohne mechanischen Umbau prozessiert werden. Alle Gamma-Coater von SUSS MicroTec können sowohl für Kleinserien als auch für die Massenproduktion konfiguriert werden. |
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Delta12L ist ein leistungsstarker Spin-Prozessor für Flüssigmedien zur Verarbeitung von Substraten mit einem Durchmesser bis zu 12" (300 mm) oder Substraten / Masken bis zu 9" x 9" (230 x 230 mm). Unterstützt werden Applikationen wie Lift-off mit NMP oder Lösemittelentwicklung (Aceton etc.), Resist-Stripping und Reinigung durch unterschiedliche Methoden der Materialaufbringung, wie Hochdruckspray (bis 120 bar) oder Kosten sparendes Medien-Recycling. Auch leicht zerbrechliche Substrate (z. B. InP, GaAs) können mit äußerst hoher Ausbeute verarbeitet werden Wafer Reinigung ist auf Anfrage als Option erhältlich. •Metal
Lift-off, Entwicklung, Reinigung, Resist-Stripping
•Bis
zu 4000 U/min.
•Programmierbare
Rezepte
•Hochdruckspray
und Aufbringung mit Megaschall-System
•Laptopanschluss
U/min. |
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Delta12AQ erfüllt alle Anforderungen der Spray-Entwicklung von Substraten bis zu einem Durchmesser von 12" (300 mm) oder Substraten / Masken bis zu 9" x 9" (230 x 230 mm). Wafer Reinigung ist auf Anfrage als Option erhältlich. •Sprayentwicklung,
Reinigung
•Bis
4000 U/min.
•Mit
Rezeptprogrammierung
•Hochdruckspray
und Aufbringung mit Megaschall-System
•Laptopanschluss
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Um das Be- und Entladen zu erleichtern ist ein Pinlift in der Hotplate integriert. Modelle für andere Masse und Temperaturen sind verfügbar. |
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Die SUSS ACS200 Gen3-Plattform, ist die perfekte Mischung aus Innovation sowie in der Produktion bewährten Komponenten der etablierten Gamma und ACS200Plus Systeme. Der vielseitige Grundrahmen bietet verschiedene Konfigurationsmöglichkeiten, z.B. bis zu 4 Nassprozess- Module (entweder Belacker und /oder Entwickler) mit bis zu 19 Temperier- Platten. Damit markiert die ACS200 Gen3 die höchste Modulanzahl aller 200 mm Belacker / Entwickler am Markt. Der neuartige Belacker- Prozesstopf ermöglicht sowohl ”open bowl” Belackungen auf dem aktuellen Stand der Technik als auch die patentierte GYRSET ® Beschichtungstechnologie mit geschlossenem Deckel. Die optionale Anbindung an ein SÜSS Belichtung- System erhöht die Ausbeute, da für
eine komplette Lithographie-Prozesskette kein Bedienereingriff notwendig wird. |
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Der HMxSquare Maskenreiniger bietet die höchste „First Pass“ Reinigungs- Ausbeute in seinem Segment. Mit einer Grundfläche von 960 x 1120 mm für das System und 300 x 1070 mm für den Medien-Schrank, erledigt der HMxSquare seinen Job unter Verwendung der geringsten Menge an teurer Reinraumfläche in der Branche. Der HMxSquare wird manuell be- und entladen und ermöglicht sowohl die Verarbeitung von Kleinserien oder auch die Pilot-Produktion von speziellen Substraten Substrate: •Chrom and Chrom- Oxide
Photomasken bis 9”
•Si
und GaAs-Wafer
bis zu 300 mm
•Spezielle
Substrate
bis 300mm
Prozesse: •Wässrige Entwickler basierende Prozesse
•Wässrige Ätzprozesse
•Resist
Strip
•Vor- und
Endreinigung zur
•Entfernung organischer und anorganischer Kontamination
•Entfernung von
Sub- Mikrometer grossen Partikeln
•Spülen
•Trockenschleudern
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Weitere Anwendungen und Prozesse auf Anfrage. Anfrage über das Kontaktformular |
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