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Standort Hilpert Electronics

Belackungsanlagen von SÜSS MicroTec

 
SÜSS MicroTec
 
 

LabSpin6 & LabSpin8
Lackschleuder LabSpin 6 von Süss Microtec
Fotolackschleuder Labspin6 Einbauversion

Die LabSpin Plattform von SUSS MicroTec steht für eine neue Generation maßgeschneiderter manueller Belacker/Entwickleranlagen für den Labor- und F&E Bereich. LabSpin Systeme prozessieren eine große Vielzahl von fotolithographischen Chemikalien, wobei das ausgereifte Design der Prozess-Schüssel außergewöhnlich gleichmäßige, präzise und wiederholgenaue Belackungsergebnisse ermöglicht.

LabSpin Anlagen sind in zwei Versionen, einmal als Tischgerät oder als Modul für die Integration in eine Nassbank für Wafergrößen bis 150mm oder 200mm erhältlich. Sie ermöglichen die problemlose Verarbeitung unterschiedlichster Substrate, angefangen von Bruchstücken bis hin zu runden Wafern mit einem Durchmesser von 150/200mm oder quadratischen Substraten mit Seitenlängen von 100x100mm oder 150x150mm. Darüber hinaus verfügen LabSpin Belacker über eine kleine, platzsparende Stellfläche.

Die große Vielfalt an Labspin Optionen ermöglicht ein ungewöhnlich breites Anwendungsspektrum. Belackungen können wahlweise auch mit einem Spritzendispenssystem oder einem vollautomatischen Dispenssystem durchgeführt werden. Randbelackung, Randentfernung oder Puddle Entwicklung sind als weitere Optionen erhältlich.

 
RCD8 -  Resist Coat Develop System

 
Der RCD8 ist ein programmierbarer Photoresist-Spinner zum Belacken. Ein programmierbarer Dispensarm, pneumatische Z-Achse sowie ein patentiertes „GYRSET cover“ sind nur einige wenige Merkmale die dieses System auszeichnen.

Das Gerät ist zum Belacken von 6“ x 6“ Substraten bis hin zu 8“ Wafern mit bis zu 10.000 U/min konfiguriert.

Das Gerät ist als Einbaumodul oder als Stand-alone Modul mit integrierter Hotplate lieferbar.

Delta 80RC SpinCoater von SÜSS McroTec
 
Gamma 80
Gamma 80 automatische Belackungs- und Entwickleranlage

 
Beim Gamma 80 handelt es sich um ein automatisches Belackungs- / Entwicklungssystem mit Robothandling.
Das Gerät kann als Belacker-, Entwickler- oder Kombimodul eingesetzt werden.

Die Verarbeitung von 2“ x 2“ bis 6“ x 6“ Substraten oder 2“ bis 8“ Wafern ist möglich.

 
Delta 12L

Beim Delta 12L handelt es sich um ein System mit folgenden Funktionen:

  • Metal Lift-off
  • Entwicklung
  • Reinigung
  • Resist-Stripping

Nozzler:

  • Puddle
  • Spray
  • High Pressure
  • Megasonic

Das System verarbeitet Wafer bis 12“, Substrate / Masken bis 9“ x 9“ bei 4.000 U/min.

Delta 12L Multifunktionales-System von SÜSS MicroTec
 
Delta 12AQ
Delta 12AQ Nassprozesseinheit von SÜSS MicroTec

 
Das System Delta 12AQ vereint einen Entwickler mit einem Reiniger und Ätzer.

Nozzler:

  • Puddle
  • Spray
  • High Pressure
  • Megasonic

Wafer bis 12“ bzw. Substrate bis 9“x9“ können mit bis zu 4.000 U/min verarbeitet werden.

 
Zubehör: Delta 12HP

 
Das Hotplate-Modul ist für Wafer bis 12“ geeignet und hat einen Temperaturbereich bis 250°C.

Um das Be- und Entladen zu erleichtern ist ein Pinlift in der Hotplate integriert.

Modelle für andere Masse und Temperaturen sind verfügbar.

Delta 12HP Hotplate-Module von SÜSS MicroTec
 
Alta Spray
AltaSpray System zur Sprühbelackung von SÜSS MicroTec

 

  • Zur Belackung von 3D-Strukturen
  • Gute Kantenbedeckung
  • Spezielle Spraydüse
  • Halbautomatisches System für Labor und Pilotfertigung
  • Automatisches System für die Fertigung / Gamma 80
  • Bis zu 200 mm Wafer und 6“ x 6“ Substrate
  •  
    Anfrage über das Kontaktformular