Belackungsanlagen von SÜSS MicroTec

 
Preiswerter, programmierbarer Photoresist-Spinner zum Belacken und Trocknen von Wafern und Substraten. Das Gerät ist als Tischgerät oder als Einbaumodul lieferbar.
Zum Belacken von 2“ bis 6“ Wafern bis hin zu 4“ x 4“ Substraten mit bis zu 6.000 U/min.

Anwendungsgebiete:

• Spin Coating
• Spin Drying
• Baking
• Priming

 
Der Delta 80 ist ein programmierbarer Photoresist-Spinner zum Belacken. Ein programmierbarer Dispensarm, pneumatische Z-Achse sowie ein patentiertes „GYRSET cover“ sind nur einige wenige Merkmale die dieses System auszeichnen.

Das Gerät ist zum  Belacken von 6“ x 6“ Substraten bis hin zu 8“ Wafern mit bis zu 10.000 U/min konfiguriert.

Das Gerät ist als Einbaumodul oder als Stand-alone Modul mit integrierter Hotplate lieferbar.

 
Beim Gamma 80 handelt es sich um ein automatisches Belackungs- / Entwicklungssystem mit Robothandling.
Das Gerät kann als Belacker-, Entwickler- oder Kombimodul eingesetzt werden.

Die Verarbeitung von 2“ x 2“ bis 6“ x 6“ Substraten oder 2“ bis 8“ Wafern ist möglich.

Beim Delta 12L handelt es sich um ein System mit folgenden Funktionen:

• Metal Lift-off
• Entwicklung
• Reinigung
• Resist-Stripping

Nozzler:

• Puddle
• Spray
• High Pressure
• Megasonic

Das System verarbeitet Wafer bis 12“, Substrate / Masken bis 9“ x 9“ bei 4.000 U/min.

 
Das System Delta 12AQ vereint einen Entwickler mit einem Reiniger und Ätzer.

Nozzler:

• Puddle
• Spray
• High Pressure
• Megasonic

Wafer bis 12“ bzw. Substrate bis 9“x9“ können mit bis zu 4.000 U/min verarbeitet werden.

 
Das Hotplate-Modul ist für Wafer bis 12“ geeignet und hat einen Temperaturbereich bis 250°C.

Um das Be- und Entladen zu erleichtern ist ein Pinlift in der Hotplate integriert.

Modelle für andere Masse und Temperaturen sind verfügbar.