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Standort Hilpert Electronics

BGA Inspektion von ERSA

 
ERSA
 
 

ERSASCOPE 2 plus

Das patentierte Original-ERSASCOPE wurde nun zum universal einsetzbaren System für die optische Inspektion von bleifreien Lötstellen weiterentwickelt.

Das ERSASCOPE 2 mit seinem Flip-Chip-Kopf ist aktuell das einzige Inspektionssystem weltweit, welches den gehobenen Ansprüchen an Prüfmöglichkeiten für flache Bauteile wie CSPs und Flip-Chips gerecht wird.

Die Endoskopspitze des Flip-Chip-Kopfes ist nur 4,0 x 0,60 mm groß und kann somit auch auf dicht bestückten Leiterplatten eingesetzt werden.

ERSASCOPE2 BGA-Inspektions-System
 
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