Hilpert Electronics
Täfernstraße 29
CH-5405 Baden-Dättwil
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Standort Hilpert Electronics

Drahtbonden, Die-Bonden und FlipChip-Bonden

Mikroelektronische Verbindungen werden meist gebondet. Unsere erfahrenen Partner sind Vorreiter in den verschiedenen Bonding-Technologien: Draht-Bonden, Die-Bonden und FlipChip-Bonden.

Draht-Bonder

Die-Bonder

Device-Bonder

FlipChip-Bonder