Drahtbonden, Die-Bonden und FlipChip-Bonden

Mikroelektronische Verbindungen werden meist gebondet. Unsere erfahrenen Partner sind Vorreiter in den verschiedenen Bonding-Technologien: Draht-Bonden, Die-Bonden und FlipChip-Bonden.

Draht-Bonder

• Draht-Bonder von F&K Delvotec

Die-Bonder

• hilbond: Halbautomatischer Die-Bonder und Die-Sorter
• Cammax: Die-Bonder

Device-Bonder

• Device-Bonder von S.E.T.

FlipChip-Bonder

• S.E.T. FlipChip-Bonder
• Hilbond FlipChip-Bonder