Bonder pour substrats SUSS MicroTec

 
Le nouveau bonder pour plaquettes ELAN CB6L a été développé spécialement pour les travaux de laboratoire.

Basé sur la technologie éprouvée de bonding sur plaquettes SUSS, le modèle ELAN CB6L est prédestiné aux applications pour MEMS, Advanced Packaging et SOI.

Le système est compatible avec les aligneurs de masque MA/BA pour les processus exigeant une précision d'alignement maximale.

 
Le système SB 6e/8e est conçu pour le bonding anodique, le bonding eutectique, le bonding par verre de frittage, le bonding SOI, le bonding par fusion, la thermocompression, le bonding adhésif et les liaisons temporaires par bonding.

Les substrats d'un diamètre maximal de 200 mm et de 6 mm d'épaisseur peuvent être traités.

 
Le modèle SOI 1200 entièrement automatique est un système pour des applications de SOI. Cet ensemble comporte un module de manipulation, une unité de nettoyage et de bonding par fusion CL200 et un module d'inspection.

Ce bonder traite simultanément deux substrats. Grâce à la chambre fermée avec une atmosphère spécifique, on obtient un débit élevé sans contamination après nettoyage.

Le cluster SOI1200 est destiné à la production d'éléments micromécaniques, capteurs de température et de pression/accélération, unités optiques de traitement des données et circuits microélectroniques.
Le système offre en plus de nombreuses possibilités pour des applications SOI dont l'importance va croissant.