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Standort Hilpert Electronics
Microtechnique / Packaging / Câbleuse à fil - wire bonder

F&K Delvotec Câblage à fil thermo sonique

 
F&K Delvotec
 

Des solutions fiables, précises, flexibles, innovantes,

Tout simplement Incroyables

  

Série 56xx

La 56xx est une câbleuse à fil (Wire bonder) et pull / shear test semi-automatique (automatique avec option PRS)

Simplement incroyable de flexibilité sans concurrence.

Elle offre en une seule machine tous les procédés de câblage pour une optimisation maximale de votre investissement.
  • Accès profond (Deep Access)
  • Ball / wedge / Bumping
  • Wedge / Wedge
  • Câblage de Puissance – gros fil (jusqu'à 500 μm) - Ruban
  • Pull test
  • Shear Test

Caractéristiques :

  • 6 Têtes interchangeables pour multi procédés de câblage
  • Temps de configuration extrêmement rapide ( < 5 mn)
  • Mouvement Z vertical
  • Fil épais / fil mince / ruban
  • Alignement automatique avec reconnaissance de marques d'alignement
  • Large zone de travail (100x100mm)
  • Générateur Ultrason analogique 60 à 100 KHz
  • Grand variété de portes échantillon – Froid – chauffant – pince - vide
  • Tous les axes sont motorisés et programmables
Wire bonder et pull/shear tester 56xx  F&K delvotec
 
Série 64/66000 G5
Bonder automatique à tête rotative G5  F&K Delvotec

La nouvelle série G5 est l'unique solution "tout en un" du marché.

La série G5 est la dernière génération de machine, innovante, précise, conviviale pour le bonding automatique à tête rotative et moteurs linéaires.

La tête de bonding peut être montée sur la partie avant ou arrière du support de bonding en vue de l'intégration dans les lignes automatisées de production, ce qui offre des possibilités de montage flexible dans divers genres de lignes.

Le pupitre de commande peut être aisément installé en un endroit quelconque de la ligne, séparé du bonder.
Pour les applications autonomes, la tête se monte à l'arrière, libérant l'avant de la caisse pour la manutention des leadframes et des autres composants. Cette approche permet une construction très compacte de tout le bonder.

Caractéristiques :

  • Têtes de bonding interchangeables rapidement (< 15 mn)
  • Fil Or ou Aluminium ou ruban (17 à 600 μm)
  • Large zone de travail jusqu'à 220 x 200 mm
  • Tête Gold Ball / Wedge pour fil Or de 17 à 75 μm (62000)
  • Tête Wedge – Wedge pour fil fin de 17 à 75 μm (64000)
  • Tête accès profond - fil fin de 17 à 75 μm et ruban 250x50 μm (64000 DA)
  • Tête Heavy wire bonder Wedge / Wedge, Or, Aluminium de 100 μm à 600 μm Ruban (66000)
  • Tête puissante pour large ruban 2000x300 μm (66000 HR)
  • Mouvement Z linéaire vertical pour un accès profond (50 mm)
  • Générateur d'ultrason programmable de 30 à 250 KHz
  • Chargement des composants manuel, automatique, cassette /cassette
  • Procédé de contrôle de bond
  • Large choix d'options et d'automatisations
  • Interface Ethernet, SMEMA, SECS/GEM, TCPIP
 
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