Bonding

En microélectronique l'interconnexion et l'assemblage de puces est principalement réalisé par collage (Die Bonding)
Nos partenaires expérimentés sont les pionniers et leaders dans les différentes technologies d'assemblage qu'ils proposent : Wire bonding - Die bonding - Flip chip bonding - Device bonding.

Wire Bonder

• Wire Bonder manuel / automatique - FK Delvotec

Die Bonder

• Die Bonder et die Sorter semi-automatique / automatique - HILBOND
• Die Bonder manuel - CAMMAX

Device Bonder

• Device Bonder - SET

Flip Chip Bonder

• Flip Chip Bonder haute précision - SET
• Flip Chip Bonder - HILBOND