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Test & Mesure / Inspection optique / Contrôle des BGA

Contrôle des composants BGA ERSA

 
ERSA
 
 

ERSASCOPE 2 plus

L'ERSASCOPE breveté d'origine a été perfectionné en un système d'usage universel pour le contrôle optique inspection des joints soudés sans plomb.

L'ERSASCOPE 2 et sa tête pour flip chip est le seul système d'inspection au monde en mesure de répondre aux exigences accrues en matière de contrôle des composants plans, tels les CSP et flip chips.

L'endoscope pour flip chip ne mesure que 4,0 x 0,60 mm et peut être utilisé même sur circuits imprimés portant beaucoup de composants.

ERSASCOPE2 Système de contrôle optique des joints soudés sans plomb
 
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