| Desire for Two in One? Der Die-Bonder 2200 evo ist eine evolutionäre Entwicklung. Alle bewährten Eigenschaften der 2200-Plattform wurden beibehalten und mit vielen Funktionen ergänzt, welche neue Standards im fortschrittlichen Packaging setzen. Der brandneue Doppelkopf-Multichip-Bonder bietet zwei Maschinen in einem einzigen kompakten Modul: Einen separaten Dispensing-Bereich mit intgriertem Dispenser und einen Bonding-Bereich für Die-Attach- und FlipChip-Applikationen. |
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