Belacken/Coaten

SÜSS MicroTec ACS300 Gen3

Das modulare System ACS300 Gen3 ist speziell für die anspruchsvollen Produktionsumgebungen der Massenfertigung konzipiert. Es bietet bewährte und technisch ausgereifte Coat-, Develop- and Bake-Funktionen, die sich flexibel an verschiedene Prozesse und Konfigurationen anpassen lassen. Ein hoher Grad an Prozesskontrolle unterstützt wirkungsvoll die vielseitige Einsatzmöglichkeit der Anlage.Darüber hinaus beansprucht die Anlage den kleinsten Footprint auf dem Markt für ein System mit acht Coatern und Developern. Diese sich positiv auf die Cost-of-Ownership auswirkenden Eigenschaften machen sie unverzichtbar für alle herausfordernden Anwendungen im Advanced-Packaging-Bereich wie Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Copper-Pillar-Flip-Chip-Packaging und 3D-Packaging.

Highlights:

  • Kleine Stellfläche durch Stapeln von Modulen
  • Effizienter Umgang mit Chemikalien
  • Flexibel in der Konfiguration
  • Hoher Durchsatz
  • Stabile Prozessergebnisse
SÜSS MicroTec ACS300 Gen3

SÜSS MicroTec ACS200 Gen3

Die vollautomatische Coat & Develop-Plattform ACS200 Gen3 ist modular konfigurierbar und durch ihren hohen Durchsatz speziell für Produktionsumgebungen geeignet.

Sie bietet modernste Technologien für Nassprozesse und überzeugt durch hohe Konfigurationsvielfalt in zahlreichen Anwendungen.

Features

  • Für Substratdurchmesser von 2'' bis 200 mm
  • Klassisches Spin-Coaten oder patentierte GYRSET®-Technologie für hohe Topografien oder eckige Substrate
  • Sprühbelackung mit patentierter AltaSpray-Technologie
  • Wasser- oder lösungsmittelbasierte Entwicklerprozesse
  • Große Auswahl an Dispense-Systemen für Entwicklerprozesse
SÜSS MicroTec ACS200 Gen3

SÜSS MicroTec Gamma

SÜSS MicroTecs Gamma-Plattform dient der automatisierten Belackung und Entwicklung von Fotolacken.

Durch den Einsatz von speziellen Toolings und Düsensystemen lässt sie sich für verschiedenste Nassprozesse konfigurieren.

Features

  • Für Substratdurchmesser von 2'' bis 200 mm
  • Klassisches Spin-Coaten oder patentierte GYRSET®-Technologie für hohe Topografien oder eckige Substrate
  • Sprühbelackung mit patentierter AltaSpray-Technologie
  • Wasser- oder lösungsmittelbasierte Entwicklerprozesse  
  • Große Auswahl an Dispense-Systemen für Entwicklerprozesse
SÜSS MicroTec Gamma

SÜSS MicroTec LabSpin6 und LabSpin8

Die manuelle LabSpin-Plattform von SÜSS MicroTec besticht durch ihre kompakte Bauweise.

Sie ist in zwei Varianten erhältlich (Belacker und Entwickler) und steht für hohe Flexibilität in Bezug auf verwendbare Substrate, Prozessführung und Konfiguration. In Kombination mit einfacher Bedienbarkeit und Wartung, hoher Sicherheit und Verarbeitungsqualität eignen sich die LabSpin-Systeme somit als ideale Geräte im Labor- und F&E-Bereich.

Features

  • Für Substratgrößen bis zu 150 mm (LabSpin6) und bis zu 200 mm (LabSpin8) im Durchmesser
  • Konfigurierbar für folgende Prozesse:
    - Belacken mit der Option zur Randentlackung
    - Puddle-Entwicklung
  • Große Auswahl an Chucks
  • Flexible Positionierung des Dispense-Systems
  • Intuitive Programmführung und Bedieneroberfläche
  • Quickstart-Funktion
  • Tischgerät oder integrierbar in eine Nassbank
SÜSS MicroTec LabSpin6 und LabSpin8

SÜSS MicroTec RCD8

Die Coat & Develop-Plattform RCD8 bietet die größte Anzahl an Konfigurationsmöglichkeiten für halbautomatische Belacker- und Entwicklergeräte.

Sie lässt sich als reiner Belacker, Entwickler oder auch als "all-in-one"-Gerät für jede Anwendung spezifisch konfigurieren und mit wenig Aufwand umrüsten.

Das kompakte Maschinendesign ermöglicht höchste Prozessvielfalt auf kleinster Stellfläche, ohne Kompromisse bei den Prozessergebnissen einzugehen. Daher eignet sich die RCD8-Plattform hervorragend für den Einsatz in der Forschung und Entwicklung wie auch Kleinserienproduktion.

Features

  • Für Substratgrößen bis zu 200 mm rund
  • Klassische Belacken oder patentierte GYRSET®-Technologie für hohe Topografien oder eckige Substrate
  • Puddle-Entwicklung mittels Lösungsmittel oder wässriger Medien
  • Ergonomisch konzipiertes Gerätedesign
  • Einfacher Prozesstransfer von der RCD8 auf SÜSS Produktionsanlagen
SÜSS MicroTec RCD8

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