Substratbonder

SÜSS MicroTec XB8

Der halbautomatische XB8 Wafer Bonder bietet besonders hohe Bondkraft für eine Reihe von Bondverfahren.

Sein durchdachtes Design sorgt für stabile Prozesse und eine hohe Wiederholgenauigkeit bei gleichmäßiger Temperatur- und Bondkraftverteilung auf dem Wafer.

Features

  • Bis zu 200 mm
  • Anodisches, adhäsives, eutektisches und SLID Bonden, Fusions- und hybrides Bonden, Glasfritt- und metallisches Diffusions-Bonden
  • Bondkräfte bis zu 100 kN
  • Temperatur bis 550 °C
  • Präzise Temperaturkontrolle (< 1 %) und hohe Temperaturhomogenität (± 1.5 %)
  • Starke Kontrolle der Prozessrezepte für alle Bondparameter
  • Schnelles Erhitzen und aktives Kühlen zur Reduzierung der Durchlaufzeit
  • Hohe Benutzersicherheit
SÜSS MicroTec XB8

SÜSS MicroTec SB6/8 Gen2

Der SB6/8 Gen2 Wafer Bonder ist SÜSS MicroTecs halbautomatische Universalplattform für eine Vielzahl von Bondprozessen.

Sie besticht durch Flexibilität, Prozessstabilität und hohen Durchsatz.

Features

  • Anodisches, adhäsives, eutektisches, Fusions-, Glasfritt- und metallisches Diffusions-Bonden
  • Bondkräfte bis zu 20 kN
  • Temperatur bis 550 °C
  • Präzise Temperaturkontrolle (< 1 %) und einzigartig hohe Temperaturhomogenität (± 1.5 %)
  • Starke Kontrolle der Prozessrezepte (Verfahrensanleitung) für alle Bondparameter
  • Schnelles Erhitzen und aktives Kühlen zur Reduzierung der Durchlaufzeit
  • Benutzersicherheit
SÜSS MicroTec SB6/8 Gen2

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