SPI

Parmi SPI SIGMA X

Die langjährige Erfahrung Parmis in der Lotpasteninspektion sowie vielfältige Rückmeldungen und der intensive Dialog mit den Anwendern und Kunden haben dazu geführt, dass eine neue Generation SPI-Geräte zur Marktreife gelangt ist.

Das von Parmi entwickelte, schattenfreie Laser-Triangulationsverfahren wird nicht von unterschiedlichen Materialien,Oberflächenbeschaffenheiten oder Farben beeinflusst. Das System stellt das Profil des Boards dar, um weit bessere 3D Konturen zu erzeugen, als andere Marken und Technologien.

Das SPI Sigma X erzielt eine marktführende Inspektiongeschwindigkeit:

  • 30 % schneller als RSC-6
  • SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
  • SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
  • Leiterplattentransport von 1.000mm/Sek
  • Reduzierte Be- und Entladezeiten

Weitere Eigenschaften: 

  • SigmaX ermittelt eine Durchbiegung von bis zu 10 mm (±5mm) 
  • Das einzigartige Z-Achsenbewegungskontrollsystem gewährleistet die optimale Tiefenschärfe während der Messung
Parmi SPI SIGMA X

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