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Le modèle db750 est peut être utilisé de manière universelle et s'avère particulièrement efficace pour les petites et moyennes productions ainsi que dans le développement. Les composants à monter peuvent être prélevés en standard sur une plaquette jusqu'à 8", un Gel-Pack ou un plateau alvéolé (waffle pack). Le bonding se fait au moyen d'un distributeur d'époxy. En plus du placement automatique avec analyse d'image, le db750 offre aussi la possibilité de placement individuel manuel de composants sans programmation coûteuse. |
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