Die Bonder / Placeur manuel universel Dr. Tresky
Depuis 1980, la société Dr Tresky fourni au monde de la micro et opto-électronique des solutions innovantes, ergonomiques et fiables de placeurs de composants et report de puces.
Avec plus de 900 unités installées à travers le monde, les équipements conçus et réalisés par Dr. Tresky AG répondent idéalement aux exigences de précision, reproductibilité, flexibilité les plus pointues du monde du packaging (Die Attach, SMT, Hybride, MCM, COB, Flip-Chip, opto-électroniques, micro-systèmes et bien plus encore...)
M System 1 - Report de puce
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Le M-System 1 est le tout nouveau système de report de puces de table de Dr TRESKY.
Idéal pour toutes applications de Die Bonding et parfaitement adapté pour le prototypage et la petite série à un prix très compétitif.
Le mouvement de l’axe Z, avec son contrôle de force, le déplacement précis des axes X,Y, thêta en combinaison avec le système optique réglable marque une solution d’assemblage avancée.
Ce manipulateur autonome est très facile d’utilisation et propose des options telles que :
- Chauffage Top jusqu’à 450°C
- Chauffage Bottom jusqu’à 400°C
- Source UV light
- Dispenseur
Permettant de couvrir un large éventail d’applications :
- Report de puces
- MEMS / MOEMS
- Capteurs
- Composants optiques
Permettant de maitriser un large éventail de technologies:
- Thermo compression
- Soudage Eutectique
- Dispense
- Soudage AuSn
- Cuisson (Température, UV)
- Manipulateur XY et Thêta
- Substrat jusqu’à 150 x 150 mm max
- Puce jusqu’à 50 x 50 mm max
- Force 10-1000 gr / résolution 10 g
- Mouvement manuel XY +/- 10mm / thêta +/- 30°
- Mouvement manuel Z de 40 mm avec contrôle de force
- Caméra avec autofocus (23x optique, 200x digital)
- Ecran TFT
- Dimension 410x350x470 mm
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T-3002M - Die bonder / Placeur
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Précision, hautes qualités, flexibilité, ergonomie.
De multiples configurations et modes opératoires possibles permettent de répondre à de nombreux procédés tels que :
Dispense (crème ou colle) ou stamping - report de puces - flip chip - die bonding - polymérisation de colle - soudage Eutectique - soudage sous atmosphère inerte - thermo compression ou ultrason
Le T 3002M est le die bonder Idéal pour prototypage, petite et moyenne production à un prix très compétitif.
La prise de puce est possible depuis un wafer (8" max) ou bien un waffle pack.
La précision de positionnement peut atteindre moins de 5µm.
Fonctions de contrôles et de programmations assurant des opérations et des résultats reproductibles.
- Mouvement Z manuel (95 mm)
- Mouvement Placeur XY manuel (220x220 mm)
- Mouvement Wafer manuel (220x220 mm)
- Ejecteur de puce Tresky
Multiples Applications :
- MCM
- COB
- Hybride
- Flip chip
- Photoniques
- SMD
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T-3202 - Die bondeur / placeur Semi Automatique
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Précision, hautes qualités, flexibilité, ergonomie
De multiples configurations et modes opératoires possibles permettent de répondre à de nombreux procédés tels que :
Dispense automatique avec une large librairie de motifs (crème, colle, flux) ou stamping - report de puces - flip chip - die bonding - polymérisation de colle - soudage Eutectique - soudage sous atmosphère inerte - thermo compression ou ultrason.
Le T 3202 est l’outil universel idéal pour prototypage, petite et moyenne production à un prix très compétitif
La prise de puce est possible depuis un wafer (8’’ max) ou bien un waffle pack (2’’ , 4’’) ou chargeur SMD
- Table XY motorisée (215 x 215 mm)
- Table XY motorisée (220 x 220 mm)
- Mouvement Z (95 mm) haute précision avec force programmable
- Tête de prise et placement 360°
- Force 15 – 400g (d’autres plages possibles sur demande)
- Temps de prise et dépose 8 sec (fonction du processus)
- Substrat / PCB jusqu’à 400 x 280 mm - Composant mini 0,2 x 0,2 mm
- Précision de placement 5 microns (inferieur suivant processus et option)
- Précision de positionnement 1 micron
- Interface PC programmable Windows pour édition et programmation
- Ejecteur de puce Tresky
- Caméra
- Reconnaissance automatique (PRS) en option
Multiples Applications :
- 3D packaging
- MCM
- COB
- Hybride
- Flip chip
- Photonique
- Laser bars
- SMD
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