SUSS MicroTec SUSS MicroTec est notre partenaire depuis de nombreuses années dans le domaine de la production de semiconducteurs reconnu comme un pionnier et un leader dans ce domaine.
Nous proposons des solutions performantes de haute technologie et extrêmement fiables, capables de vous apporter des solutions pour laboratoires et R&D ou de production jusqu'à 300mm de première qualité pour répondre à tous vos besoins.
La demande pour des puces électroniques plus rapides encore plus petite pousse les fabricants de semi-conducteurs dans la recherche de nouvelles solutions de fabrication. Elles appellent à une technologie de pointe et des processus souples pour leur donner une longueur d'avance sur des marchés hautement concurrentiels
Nos systèmes couvrent de nombreux domaines d'applications semi-conducteurs :
Intégration et interconnections 3D - IC packaging - technologie LIGA - microsystème (MEMS) capteurs, horlogerie, médicale, micro fluidique - écrans plats - LED - Hybrides - énergie photovoltaïque - micro lentilles - optoélectronique - SAW filter - détecteur infrarouge- Nanotechnologie ... Plus d'informations sur nos équipements :
Coating Technology / Resist Spinners
Systèmes d'étalement de résines photosensible par centrifugation ou Spray avec une grande uniformité de couchage, multiples options de dispense.
Systèmes de développeurs pour processus aqueux ou solvant - spray - flaque (puddle) - buse mégasonic.
Mask Aligners and Bond Aligners
Systèmes d'aligneur de masque d'une précision inégalée pour les films minces et couches épaisses, haute précision d'alignement, optiques sophistiquées pour des résolutions submicroniques. Accès aux nouvelles technologies émergeantes telles que : UV-NIL, SCIL, NFH,UV-bonding (SMILE)...
Systèmes de wafer bonding maitrisant les différentes technologies de d'assemblage : Anodique, Themocompression, fusion, temporaire / permanent
Wafer Probers
Systèmes de contrôle sous pointes pour l'analyse de défaillance, caractérisation et modélisation de vos puces de DC à 500 GHz et au-delà. Permettant le test en température jusqu'à 300°C et cryogénique, également le test sous vide poussé (10-7 mbar) ou à haute pression (50 bar) et sous environnements contrôlés sous gaz.