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Le bonder de composants KADETT est une plateforme flexible et ouverte pour le placement et le bonding précis d'un grand nombre de composants sur divers substrats. L'appareil dispose d'un système de vision, ce qui le destine tout spécialement à la recherche et au développement. KADETT est conçu pour s'adapter très facilement aux besoins respectifs de l'utilisateur. L'optique, en liaison avec la manipulation XY à haute résolution, permet de l'utiliser dans le domaine submicrométrique. La précision de placement s'élève à ± 3 µm. Procédés de bonding:
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Le modèle FC150 est le tout dernier développement de la technique des connexions. Ce système entièrement automatique nivelle, ajuste et place des composants de 200 µm jusqu'à 100 mm. Le FC150 convient à l'utilisation dans le développement comme pour la production et consiste en une plateforme individuelle extensible. Procédés de bonding:
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La FC300, dernière génération de plateforme d'hybridation, est capable de placer et souder avec une précision submicronique (± 0.5 µm), des composants fragiles, sur substrats carrés jusqu’à 200mm ou sur wafer de diamètre 300 mm maximum. La température est programmable indépendamment sur chacun des composants (Ambiante à 450°C), la force peut atteindre jusqu’à 400 kgf. La FC300 excelle dans l’assemblage des capteurs infrarouge plan focaux (jusqu’à 100mm), de composants optoélectroniques (typiquement, quelques centaines de micron), et de microsystèmes. Elle permet un placement Puce à Puce ou Puce sur Wafer en utilisant les technologies Face à Face (Flip-Chip/Face to Face) et Face Arrière sur Face Avant classique (Face to Back). Grâce à une Chambre de Confinement Semi-ouverte (système breveté, disponible en option), la réduction de la couche d'oxyde devient possible avant et pendant le processus d'hybridation, selon vos besoins. L’interchangeabilité de la tête de soudure de la FC300 permet de reconfigurer très rapidement la machine pour réaliser trois types d'applications:
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