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Standort Hilpert Electronics
MEMS & Lithographie / Packaging / Flip Chip Bonder

Flip Chip Bonder

Wir bieten Ihnen Geräte für unterschiedliche Einsätze in allen Leistungsbereichen an:

S.E.T.:  Hochpräzise automatische Flip-Chip-Bonder / Bestücker

Hilbond:  Halbautomatischer Flip-Chip-Bonder