Hilpert Electronics
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Standort Hilpert Electronics
MEMS & Lithographie / Packaging / Die-Bonder / Hilbond Die-Bonder

Halbautomatische und automatische Die-Bonder von Hilbond

 
Hilbond
 
 

db750 – halbautomatischer Die-Bonder

 
Der Die-Bonder db750 ist universell einsetzbar und bewährt sich besonders gut in kleinen und mittleren Produktionen sowie in der Entwicklung. Die Bauteilverarbeitung ist standardmässig ab Wafer bis 8", Gel-Pack oder Waffle-Pack möglich.

Neben der automatischen Bestückung mit Bilderkennung bietet der db750 auch die Möglichkeit der manuellen Einzelbestückung, ohne aufwendige Programmierung.

Durchdachtes Zubehör gewährleistet präzises Bestücken, eine sehr hohe Flexibilität und effiziente Automatisierung durch schnellen Werkzeugwechsel.

Die einfach zu bedienende, interaktive Software bietet ein Höchstmass an Übersichtlichkeit und erlaubt durch ihr graphisch gesteuertes User-Interface auch ungeübten Benutzern einen leichten Einstieg in die Bedienung und die Funktionen des Systems.

DB 750 DieBonder / DieSorter von Hilbond