Hot Plates von SÜSS MicroTec

• Bis 8“ Wafer
• Lifting Pins (4“ – 8“)
• Bis 250 °C
• Programmierbare Zeit und Temperatur
• Einbaumodul

• Bis 6“ Wafer
• Lifting Pins (3“ – 6“)
• Bis 250 °C
• Programmierbare Zeit und Temperatur
• Einbaumodul

 
Das Hotplate-Modul ist für Wafer bis 12“ geeignet und hat einen Temperaturbereich bis 250°C.

Um das Be- und Entladen zu erleichtern ist ein Pinlift in der Hotplate integriert.

Modelle für andere Masse und Temperaturen sind verfügbar.