L'inspection par rayons X permet de visualiser et d'analyser de manière très précise et non destructive des structures internes.
Cette technologie est utilisée dans l'électronique pour l'inspection post reflow des soudures, BGA et cartes électroniques mais également dans de nombreux domaines (horlogerie, médical ...)
L'inspection rayon X en 2D ou la l'analyse tomographique 3D sont des outils puissants pour les bureaux de conception R&D, et la production.