Kleber, Vergussmassen, Underfill, Lacke, Leitkleber, Klebefolien

Ausgereifte Produkte in perfekter Qualität dank langjähriger Erfahrung und hohem Aufwand bei der Produktentwicklung bietet der japanische Hersteller NAMICS an.

Clicken Sie auf das Namics-Logo für detailierte Produktinformationen oder benützen Sie den Link ganz unten auf dieser Seite für eine Anfrage.
 

Chipcoat

	Isolierendes Material hoher Reinheit zum Versiegeln von Halbleiter Chips
	Flip Chip Underfill		UV-Licht härtende Kleber
	Chip-on-Film Underfill		Aushärtbare Harz-Kleber
	CSP/BGA Board Level Underfill		Niedrigtemperatur-härtende Kleber
	Dam-and-Fill Vergussmassen		Chip Kleber

Overcoat

	Isolierendes Material für passive Komponenten
	Schutzlacke für Chipwiderstände

Unimec

	Durch spezielle Verfahren werden dem duroplastischen Harz Leitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit verliehen. Ein gleichmässiger Auftrag dieses Materials ist auch bei niedrigen Temperaturen möglich. Das Material kann auch mit kundenspezifischen Eigenschaften und Leitfähigkeiten entwickelt und produziert werden.
	Pasten für Anschlussleisten passiver Komponenten		Chipkleber
	SMD Kleber für passive Elemente		Flip Chip Kleber

Highmec

	Diese leitenden Pasten zum Ausbacken enthalten metallische Partikel (Ag, Cu, Ni) und anorganische Additive, etc. im Trägermaterial. Die Pasten sind auf die jeweiligen Anwendungen abgestimmt. Ihre Merkmale entsprechenden den Prozessbedinungen in der Verarbeitung, dem Dehnungsverhalten etc.
	Pasten für innere Verbindungen in passiven Komponenten		Pasten für die Anschlüsse an Solarzellen(vorder-/rückseitig)
	Pasten für die äusseren Anschlüsse passiver Komponenten