Hilpert Electronics
Täfernstraße 29
CH-5405 Baden-Dättwil
+41 (0)56 483 2525
+41 (0)56 483 2520

Standort Hilpert Electronics
Portrait / Lieferanten
Lieferanten
alphametals alphametals Barrenlote, Lotpasten, Lotdrähte, Lotformteile
Flussmittel und Reiniger
Asscon
Asscon Dampfphasenlötsysteme
Asymtek Asymtek Dispenssysteme
Systeme zur selektiven Belackung
ASYS ASYS Leiterplattenhandling
Staurollentransportsysteme
Nutzentrenner
Laser- und Labelbeschriftungssysteme
Sonderanlagen
AVIO AVIO Widerstandsschweissgeräte
Mikroschweissgeneratoren

Reflow-Bügellötgeräte
Thermographiekameras
CAB CAB Leiterplattenmagazine
Nutzentrenner
Minilifte
CammaxPrecima Cammax Precima Manuelle Die-Bonder
Cascade Microtech Cascade Microtech Wafer Prober
Datacon Datacon Automatische Die-Bonder
DEK DEK Schablonen und Siebe
Spannrahmen
Leiterplattenunterstützungen
Reinigungspapier und Verbrauchsmaterialien
EKRA EKRA Siebdrucker
Schablonendrucker

Schablonenlagerung
ERSA ERSA Selektivlötanlagen
Reflowlötanlagen
Wellenlötanlagen
BGA-/SMT-Inspektion
BGA-/SMT-Rework
Eurostat Eurostat ESD-Verpackungen
ESD-Verbrauchsmaterialien
ESD-KleidungESD-Werkstattausstattung
F&K Delvotec F&K Delvotec Wire-Bonder
Pull-Shear-Tester
GE Sensing & Inspecting Technologies || phoenix|x-ray GE Sensing & Inspection
Technologies
phoenix|x-ray
Mikrofocus- und nanofocus
Röntgeninspektionssysteme


Computertomographen
GFMesstechnik GFM 3D-Oberflächenmessgeräte
Hilbond Hilbond Automatische Die-Bonder
Halbautomatische Die-Bonder
Flip Chip-Bonder
Die Sorter
JBC JBC

Handlöttechnik
Stickstoff-Handlöttechnik
Rework

Laflow Laflow Reinlufttechnik
Aufbewahrungssysteme
Landrex Landrex Automatische Optische Inspektion
Lotus Systems Lotus Systems Chemiesysteme
Nassprozesssysteme
Sonderanlagen
Laser Systems Laser Systems Lasertrimmer
Laserbeschrifter
Mechatronika Mechatronica SMD-Handbestückungstische
Metcal Metcal Handlötsysteme
Motic Motic Stereomikroskope
Okularkameras
Bildbearbeitungssoftware
Mydata Mydata Jetprinter für Lotpaste
SMD-Bestückungsautomaten
Bauteilelagersysteme
NAMICS Corporation Namics Adhesives
Underfill
Encapsulation
OK International OK International Lötrauchabsaugung
Rework
Ovation Ovation Systeme zur Leiterplattenunterstützung
PARMI PARMI Automatische Pastendruckinspektion
Pyramid Engineering Pyramid Eng. Seam Welder
Cold Welder
Glovebox-Systeme
Riebesam Riebesam Reinigungsanlagen
Royonic Royonic THT-Bestückungstische
Seica Seica Flying Prober
Bare Board Tester
Smart Equipment Technology S.E.T. Device- und FlipChip Bonder
Solderstar Solderstar Reflowlötprofil-Messsysteme
Wellenlötprofil-Messsysteme
SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec

Maskaligner / Bondaligner
Belackungsanlagen
Substratbonder / Waferbonder

TAGARNO Tagarno HD-Video Betrachtungssysteme
Techcon Techcon Dosier- und Dispenspumpen
Dispensnadeln und -kartuschen
Automatische XYZ-Tische
Temptronic Temptronic ThermoStream
Thermochuck
Toho Technology Corp. Toho Dünnfilm-Metrologie
TopLine Topline Dummy-Bauteile
Dr. Tresky Dr. Tresky Manuelle Die Bonder
Manuelle Component Placer
Unitemp Unitemp Rapid Thermal Process-Öfen (RTP)
Vakuum-Lötsysteme
Hot Plates

Lecktester
Vision Engineering Vision Engineering Betrachtungssysteme
okularfreie Mikroskope
Vliesstoff Kasper Vliesstoff Kasper Feuchte Reinigungstücher
Trockene Reinigungstücher
Schablonendruck-Reinigungsrollen
Weidinger Weidinger Werkzeuge
ESD-Material
Handlöttechnik
Lote und Flussmittel


Anfrage über das Kontaktformular