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Standort Hilpert Electronics
Microtechnique / Fabrication semiconducteurs / Machines d´étalement (Spin Coater)

Machines d'étalement et developpement SUSS MicroTec

 
SUSS MicroTec
 
 

LabSpin6 & LabSpin8
LabSpin6 Spin Coater from SUSS MicroTec
LabSpin6 Resist Spinner from SUSS MicroTec

Le LabSpin de Suss Microtec représente la toute nouvelle génération de Spin Coater / Développeur manuel spécialement conçu pour les travaux de laboratoire et R&D.
Pouvant travailler avec une grande variété de résines et de développeurs utilisés en photolithographie,
Le système LabSpin permet un couchage uniforme, précis et reproductible sur le wafer/substrat grâce à sa nouvelle conception de bol très performante.

Les systèmes LabSpin sont de faible encombrement et disposent de :
- écran couleur tactile pour la programmation et le contrôle
- bol interchangeable pour nettoyage facile et éviter les ontaminations
- bouteille de récupération des fluides, visible en face avant facilement accessible
- 200 programmes mémorisables de 40 pas chacun
- Moteur brushless /  sécurité vide et capot

Les systèmes LabSpin peuvent traiter une large gamme de substrats à partir de petit échantillon (fragments) jusqu’à des wafers de 150mm ou 200mm de diamètre suivant le modèle
- Modèle LabSpin6 / pour des wafers jusqu’à 150 mm (6 ") de diamètre ou 4"x4"
- Modèle LabSpin8 / pour des wafers jusqu’à 200 mm (8 ") de diamètre ou 6"x6"

Les systèmes LabSpin 6/8 peuvent être également configurés en 2 versions :
version TT (à poser directement sur une table) ou  version BM (pour intégration dans une paillasse).

De nombreuses options pratiques sont disponibles pour répondre aux besoins de toutes applications telles que :
- Couvercle pour options additionnelles,
- Dispense automatique par seringue ou automatique,
- Etalement sur les bords (edge coating) pour proteger les bords
- Elimination du bourrelet (edge bead remover) par dispense de solvant.
- Développement par immersion (puddle)
- Séchage par jet d’azote.

 
RCD8 - Système d'étalement 8"

Le modèle Delta 80 est un système d'étalement de résine photosensible programmable.

Il peut être équipé de nombreuse fonctionnalités parmi lesquelles :

- Bras de dispense motorisé programmable en position
- Axe Z pneumatique pour le chargement déchargement du substrat
- Couvercle breveté type "GYRSET" (ambiance confinée)
- Dispense automatique (volume de dispense programmable)
- Dispense automatique de solvant avec conteneur pressurisé
- bouteille de stockage des déchets (avec alarme)
- Elimination des bourrelets (Edge bead remover)
- Elimination des filaments (Cotton candy remover)
- Plaque chauffante pour la cuisson des résine après étalement

Le Delta 80 peu charger des substrats de 6“x6“ (maxi) et des plaquettes jusqu'à 8“ à une vitesse maximale de 10.000 t/min.

Le Delta 80 est disponible en modèle avec Cabinet inox ou encastrable

Delta 80RC SpinCoater from SUSS McroTec
 
Gamma 80 - Système Automatique Etalement / Développement / Cuisson
Gamma 80 automatic Coating and Developing System

 

Le Gamma 80 est un outil de production automatique hautement performant et d'un encombrement réduit qui répond aux besoins de flexibilité, propreté fiabilité.

Le Gamma 80 peux recevoir 4 modules de traitement configurables :
(Coater - développeur - cuisson/refroidissement/promoteur d'adhérence) Permettant de traiter tous types de résines photosensible, BCB, Polyamides. pour les applications Advanced Packaging (ADP) et MEMS, mais aussi pour l'industrie des semiconducteurs opto.

Architecture compacte avec robot central pour le transfert des plaquettes / substrat d'une zone de processus à l'autre.
Le flux de passage est entièrement programmable.

Le système de cassette Auto-Sizing™ permet de changer de taille de plaquette de 2“ à 200 mm ou de substrats de 2“x2“ à 6“x6“ sans réglage mécanique.
 
Delta 12L – Développeur Solvant

Le 2 DELTA 12 L est un développeur pour résine photosensible idéal pour la R & D, les universités et les start-ups de MEMS, wafer level packaging, 3D-Intégration, semi-conducteurs composés.

Acceptant des plaquettes jusqu'à Ø12 (Ø 300 mm) ou des substrats jusqu'à 9 "x 9" (230x230 mm),

Le système est intégré dans un cabinet inox avec toutes les extractions et sécurité.

Toutes les parties en contact avec des produits chimiques sont en acier inoxydable

La série Delta propose une variété de procédés de dispense afin d'assurer un processus de haute qualité:

- Flaque (puddle)
- Pulvérisation (Spray)
- Jet haute pression

Delta 12L Multifunction System from SUSS MicroTec
 
Delta 12AQ - Développeur Aqueux
Delta 12AQ Wet Process Unit from SUSS MicroTec


Le 2 DELTA 12 L est un développeur pour résine photosensible photosensible idéal pour la R&D, les universités et les start-ups de MEMS, wafer level packaging, 3D-Intégration, semi-conducteurs composés.

Acceptant des plaquettes jusqu'à Ø12 (Ø 300 mm) ou des substrats jusqu'à 9 "x 9" (230x230 mm),

Le système est intégré dans un cabinet inox avec toutes les extractions et sécurité.

toutes les parties en contact avec des produits chimiques sont en polypropylène (PP) ou autres matériaux semblables.

La série Delta propose une variété de procédés de dispense afin d'assurer un processus de haute qualité:

- Flaque (puddle)
- Pulvérisation (Spray)
- Jet haute pression
- buse mégasonic

 
Delta 12HP - Plaque chauffante


plaque chauffante de cuisson pour plaquette jusqu'à 12“;

Température programmable jusqu'à 250°C.

Pions de levage intégré dans la plaque chauffante pour faciliter le chargement et déchargement de la plaquette.

Modèles disponibles pour d'autres dimensions et températures.
(nous contacter)

Delta 12HP Hotplate-Module from SUSS MicroTec
 
GAMMA Alta Spray
AltaSpray Spray Coater from SUSS MicroTec

Outil de production automatique hautement performant et d'un encombrement réduit qui répond aux besoins de flexibilité, propreté fiabilité.

Le Gamma Altaspray peux recevoir 2 modules de spray coating plus 1 module développeur et 1 module plaque chauffante au choix.
Permettant de traiter tous types de résines photosensibles, BCB, Polyamides. pour les applications Advanced Packaging (ADP) et MEMS, mais aussi pour l'industrie des semi-conducteurs opto.
Equipé avec buse de pulvérisation brevetée par SUSS, le Gamma Altaspray permet une couverture fiable de structures à forte topographie (3D)

Architecture compacte avec robot central pour le transfert des plaquettes / substrat d'une zone de processus à l'autre. Le flux de passage est entièrement programmable.

Le système de cassette Auto-Sizing™ permet de changer de taille de plaquette de 2“ à 200 mm ou de substrats de 2“x2“ à 6“x6“ sans réglage mécanique.

 
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