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Le LabSpin de Suss Microtec représente la toute nouvelle génération de
Spin Coater / Développeur manuel spécialement conçu pour les travaux de
laboratoire et R&D. Pouvant travailler avec une grande variété de résines et de développeurs utilisés en photolithographie, Le système LabSpin permet un couchage uniforme, précis et reproductible sur le wafer/substrat grâce à sa nouvelle conception de bol très performante. Les systèmes LabSpin sont de faible encombrement et disposent de : - écran couleur tactile pour la programmation et le contrôle - bol interchangeable pour nettoyage facile et éviter les ontaminations - bouteille de récupération des fluides, visible en face avant facilement accessible - 200 programmes mémorisables de 40 pas chacun - Moteur brushless / sécurité vide et capot Les systèmes LabSpin peuvent traiter une large gamme de substrats à partir de petit échantillon (fragments) jusqu’à des wafers de 150mm ou 200mm de diamètre suivant le modèle - Modèle LabSpin6 / pour des wafers jusqu’à 150 mm (6 ") de diamètre ou 4"x4" - Modèle LabSpin8 / pour des wafers jusqu’à 200 mm (8 ") de diamètre ou 6"x6" Les systèmes LabSpin 6/8 peuvent être également configurés en 2 versions : version TT (à poser directement sur une table) ou version BM (pour intégration dans une paillasse). De nombreuses options pratiques sont disponibles pour répondre aux besoins de toutes applications telles que : - Couvercle pour options additionnelles, - Dispense automatique par seringue ou automatique, - Etalement sur les bords (edge coating) pour proteger les bords - Elimination du bourrelet (edge bead remover) par dispense de solvant. - Développement par immersion (puddle) - Séchage par jet d’azote. |
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La SUSS RCD8 est la nouvelle plate forme polyvalente pour tous les processus de laquage et de développement. Ce nouveau système ce caractérise par un bras de dispense programmable, le couvercle breveté "GYRSET", une configuration de chambre et bol de processus rapidement interchangeable en quelques minutes pour une application de laquage ou de développement (puddle ou spray), ainsi que de multiples options fonctionnelles pour un résultat de processus optimum. Le système peut traiter des substrats jusqu’à 6 "x 6" ou des wafers jusqu’à 8’’ (200mm) avec une vitesse de rotation jusqu'à 12.000 tr / min. La RCD8 s’adapte donc parfaitement aux besoins croissants et peut donc être à tout moment rapidement adaptée aux exigences futures. La RCD8 se décline en deux versions, ‘’stand alone’’ à intégrer dans une paillasse ou version ‘’meuble’’ et peut intégrer jusqu’à 3 modules (coater, développeur, hot plate)
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La plateforme GAMMA de SUSS Microtec est la solution idéale pour les processus entièrement automatique avec chargeur multi cassettes de wafer / substrat et multi process. Elle répond à toutes les exigences les plus extrêmes des processus de photolithographie, et offre d’excellents résultats en termes d’uniformité, propreté, fiabilité, cadence de production et coût de fonctionnement réduit. La plateforme GAMMA peut être configurée à façon avec différents modules de process tels que : Coater, Développeur (aqueux ou solvant), Promoteur d’adhérence en phase gazeuse (HMDS), hot plates et cool plates, ainsi que le fameux SUSS Spray coater pour les application à très forte topographie. La plateforme GAMMA peut traiter des wafers de 2"de diamètre jusqu'à 200 mm (8’’) ainsi que des substrats de 2" à 150 mm. Différentes tailles et formes de wafer/substrat peuvent être traitées simultanément et en parallèle sans aucune modification mécanique. Les GAMMA SUSS MicroTec sont parfaitement adaptées pour les petites séries jusqu’à la production de masse. |
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Le Delta12L est un puissant solvant spin-processeur pour traiter des substrats avec des diamètres jusqu'à 12 "(300 mm) ou des substrats / masques jusqu'à 9" x 9 "(230 x 230 mm). Il prend en charge des applications telles que le Lift-off avec NMP ou solvant (acétone, etc), le décapage (Strip) de résine et le nettoyage par différentes méthodes (jusqu'à 120 bars), spray haute pression ou buse mégasonique. Même les substrats fragiles (par exemple, InP, GaAs) peuvent être traitées avec un rendement très élevé Nettoyage de tranche est disponible sur demande en option. • Métal Lift-off, développement, nettoyage,
résine stripping
• Jusqu'à 4000 tr / min.
• Recettes programmables
• Spray haute pression avec système mégasonique
• Connexion pour ordinateur portable
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Le Delta12AQ est un système à chargement manuel répondant à toutes les exigences du développement aqueux par spray ou puddle de substrats jusqu'à un diamètre de 12 "(300 mm) ou des substrats / masques jusqu'à 9" x 9 "(230 x 230 mm). Le nettoyage de plaquette est également disponible sur demande en option. • Spray développement, nettoyage
• Vitesse jusqu’à 4000 tr / min.
• Recettes programmables
• Spray haute pression avec système mégasonique
• Connexion pour ordinateur portable
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La toute nouvelle plateforme SUSS ACS200 Gen3 est la parfaite synthèse d'innovation et de productivité des systèmes éprouvés GAMMA et ACS200Plus. La conception modulaire et polyvalent de base prévoit plusieurs options de configuration, par exemple jusqu'à 4 modules de processus humide (soit laqueurs et/ou développeur) avec un maximum de 19 modules de traitement thermique (hot / cool plates) soit la plus grande capacité du marché. La nouvelle ACS200 Gen3 permet à la fois le couchage en "bol ouvert" ou avec la technologie breveté de couvercle fermé ‘’GYRSET ® ‘’. La ACS200 Gen3 peux être couplée à un système d'exposition SUSS de type MA200compact offrant une solution de processus photoglyptographie à haut rendement entièrement automatisée sans intervention de l’opérateur. Également disponible en option le conditionnement type mini environnement FFU (Unité Fan Filter) avec contrôle de température / humidité , assurant une parfaite stabilité et reproductibilité de process pour une autonomie et un rendement encore plus élevé. |
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Outil de production automatique hautement performant et d'un
encombrement réduit qui répond aux besoins de flexibilité, propreté
fiabilité. Le Gamma Altaspray peux recevoir 2 modules de spray coating plus 1 module développeur et 1 module plaque chauffante au choix. Permettant de traiter tous types de résines photosensibles, BCB, Polyamides. pour les applications Advanced Packaging (ADP) et MEMS, mais aussi pour l'industrie des semi-conducteurs opto. Equipé avec buse de pulvérisation brevetée par SUSS, le Gamma Altaspray permet une couverture fiable de structures à forte topographie (3D) Architecture compacte avec robot central pour le transfert des plaquettes / substrat d'une zone de processus à l'autre. Le flux de passage est entièrement programmable. Le système de cassette Auto-Sizing™ permet de changer de taille de plaquette de 2“ à 200 mm ou de substrats de 2“x2“ à 6“x6“ sans réglage mécanique. |
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Le nettoyeur de masque HMxSquare offre la plus haute efficacité de nettoyage dans son segment. Avec un encombrement de 960 x 1120 mm pour le système et de 300 x 1070 mm pour le cabinet de médias, le HMxSquare utilise un espace minimum de votre salle blanche. Le HMxSquare est à chargement manuel et permet le traitement des petites et moyennes séries. Substrats: Masques (chrome, oxydes de chrome) jusqu’à 9 " Plaquette Si et AsGa jusqu'à 300 mm Substrats spéciaux jusqu'à 300 mm Processus: Développement aqueux Etching aqueux Résine Stripping Nettoyage des contaminations organiques et inorganiques, de tous types de résines ainsi que de la SU8, et des particules submicroniques, Rinçage et séchage par centrifugation
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D'autres applications et process sur demande. Demande d'informations |
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