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Manueller Maskaligner und Bondaligner für Produktion und Forschung. Kontakt- und Proximity-Lithographie, Bondalignen, Mikroelektronikproduktion und Mikromechanik. Ausgestattet mit einem Rückseitenmikroskop für doppelseitige Prozesse (BSA). Geeignet für Wafer bis 6“ und Substrate bis zu 6“x6“. Optional nachrüstbar für Nanoimprint-Technologie. |
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Die Prozesslösung für 1" bis 8" Lithographie-Applikationen in F&E sowie Prototypenherstellung. Das System bietet die volle Flexibilität, wie sie im Laborbereich gewünscht ist. Prozesse, die auf dem MA/BA8 Gen3 erarbeitet wurden, sind 100% kompatibel mit dem MA200 und können anschliessend auf diesem im Fertigungsumfeld reproduziert werden. Ausgestattet mit einem Rückseitenmikroskop für doppelseitige Prozesse (BSA). Das Gerät ist geeignet für Wafer bis 8“ und Substrate von 1“x1“ bis 8" x 8". Optional nachrüstbar für Nanoimprint-Technologie. |
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Manueller Maskaligner für Forschung und Entwicklung. Kontakt- und Proximity-Lithographie, Mikroelektronikproduktion und Mikromechanik. Optional mit Rückseitenjustierung. |
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| Anfrage über das Kontaktformular |
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