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Standort Hilpert Electronics
Test & Mesure / Inspection de wafer / Mesures de stress

Mesureur de contraintes Toho Technology

 
Toho Technology
 
 

FLX 2320-S

Après les brillants résultats commerciaux du passé, Toho et KLA-Tencor ont introduit ce système de mesure des contraintes dans le cadre d'un accord de transfert de technologie.

Cet appareil:

  • Garantit des mesures précises des contraintes dans toutes sortes de couches et de substrats
  • Analyse avec précision les contraintes de surface sur les couches minces déposées par évaporation
  • Convient idéalement à la recherche et au développement
  • Contribue à résoudre les problèmes de fissures dans la métallisation et le diélectrique, de pores et de décollement
  • Est équipé d'un corps de chauffe pour contrôler les contraintes aux températures élevées
  • Est livré en option avec un module réfrigérant pour analyser les caractéristiques des coches dans une gamme de températures de -65° à 500°

Il peut fonctionner dans une atmosphère contrôlée d'azote ou d'argon pour prévenir les effets de l'oxydation et de l'humidité.

Toho Technology FLX2320 Système de mesure des contraintes
 
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