Die Verarbeitung von Halbleitern zählt zu den komplexesten Vorgängen der Mikroelektronik. Zahllose verschiedene Bauformen und Techniken kommen zum Einsatz, wie beispielsweise CSP, COB, FlipChip, CoS, um nur einige zu nenen.
Diese unterschiedlichen Packages erfordern das jeweils passende Produktions- und Handlingsequipment, sei es für den Laborbereich oder die vollautomatische Serienfertigung:
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