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MEMS & Lithographie / Thermische Prozesse / Prozessöfen & Hot Plates

Reflowöfen, Prozessöfen und Hot Plates von Unitemp

 
Unitemp Universal Temperature Processes
 
 

RSO 650-Serie – Reflow-Vakuumofen

 

  • Flussmittelfreies Löten
  • Programmierbare Temperaturprofile
  • Aufzeichnung der Prozessdaten
  • 20 Programmplätze mit je bis zu 100 -Programmierschritten
  • Vakuum- oder Schutzgasprozess
  • Kleine Standfläche
  • Temperatur regelbar bis 650°C

 

 Unitemp RSO650 Reflow-Vakuumofen
 
RTP 1200 – Rapid Thermal Process-Ofen
Unitemp RTP1200 schneller Temperatur-Prozessofen

 

  • Schnelle Aufheizgeschwindigkeit bis zu 150°C/sek.
  • Vakuum- oder Schutzgasatmosphäre
  • Für Wafers bis zu 200 mm
  • Bis zu 4 Gaslines
  • RS-232 Interface für einfache Programmierung per PC

 
 
Hot Plates – Präzisionshotplates mit integriertem Controller

 

  • Präzise Hotplates für den Einsatz im Labor oder für kleinere Produktionen
  • Teile werden durch Vakuum festgehalten
  • Stufenlos von Raumtemperatur bis 450°C regelbar (abhängig vom Modell)
  • Abdeckung optional
  • Software für PC-Programmierung optional
  • Lift-Pins optional

 

 Unitemp Hotplates
 
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