|
Der Device-Bonder KADETT ist eine flexible und offene Plattform für das akkurate Platzieren und Bonden einer Vielzahl von Bauteilen auf unterschiedlichen Substraten. Das System verfügt über ein Vision-System, wodurch es insbesondere für die Forschung und Entwicklung prädestiniert ist. Der KADETT ist so konstruiert, dass er auf die jeweiligen Bedürfnisse des Benutzers leicht angepasst werden kann. Die Optik, in Verbindung mit der hochauflösenden XY-Manipulation, ermöglicht einen Einsatz im Sub-Mikrometer-Bereich. Die Platziergenauigkeit beträgt ± 3 µm Bondprozesse:
|
 |
 |
Der FC150 ist die jüngste Entwicklung in der Verbindungstechnik. Das vollautomatische System levelt, justiert und packt Komponenten von 200 µm bis zu 100 mm. Der FC150 ist für den Einsatz in der Entwicklung und in der Produktion gleichermaßen geeignet und besteht aus einer ausbaufähigen Einzelplattform. Die Platziergenauigkeit beträgt ± 1 µm Bondprozesse:
|
|
Der FC300 Die- und Flip Chip Bonder für hohe Drücke ist die neue Systemgeneration von hochpräzisen Chip-to-Chip- und Chip-to-Wafer- Bondern für Wafer bis zu 300 mm. Die Maschine bietet automatisches Handling von Chips und Substraten bis zu 100 mm aus Waffle Packs, plus einen optionalen Roboter für die Entnahme ab gesägtem Wafer und automatischem Handling von grösseren Substraten. Der FC300 bietet die Möglichkeit des Nanoimprinting Lithography Verfahrens (NIL).
|
 |