Système de brasage en phase vapeur - ASSCON

Pour l'utilisation en laboratoire et le prototypage.
Cette installation séduit par la simplicité de manipulation: tous les utilisateurs arrivent à souder des modules complexes sans défaut.
Elle convient aussi à une utilisation mobile en raison de sa compacité parce qu'elle ne dépend pas de systèmes fixes d'approvisionnement.
 
Applications typiques:

• Qualification et test de procèdes de soudure en laboratoire.
• Soudure fiable de modules CMS individuels.
• Contrôle qualité de crèmes à souder et de circuits imprimés.
• Réparations de modules, dessoudage et remontage de composants.

Pour la fabrication de petites et moyennes séries avec des résultats optimaux.

La conception moderne de l'installation et les principes physiques fondamentaux du procédé permettent le soudage sans défaut des modules CMS les plus complexes - également avec les crèmes à souder sans plomb.

Ce système convient tout spécialement pour les utilisateurs dont les produits changent fréquemment et qui traitent de petites ou moyennes séries.

L'emploi de porte-pièces universels confère une grande flexibilité au système.

Livrable en option avec un circuit de refroidissement et une unité de filtrage permanent.

Installation de soudure en ligne novatrice pour les fabricants de grandes séries, utilisant le procédé sans oxygène développé par ASSCON. Le préchauffage et la soudure s'effectuent sans présence d'oxygène. Les composants QFP, BGA, Flip-Chip ainsi que les modules céramiques sont traités avec une qualité maximale.

Ce modèle est prévu pour l'intégration dans des lignes de traitement en grande série de modules sans porte-circuit.
Un système de transport à réglage électrique et d'appui au centre des cartes permet une adaptation rapide et facile pour la fabrication flexible.

• Grande vitesse opératoire pour le procédé en ligne
• Préchauffage et soudure sans oxydation
• Répartition homogène de la température pour tout le module
• Surchauffe des modules exclue
• ASB (automatic-solder-break), reconnaissance automatique de la fin du processus de soudage
• TGC (temperature-gradient-control), gradient de Temperature ajustable en zone de pré-chauffage
• Pas d'effet d'ombrage ni de sensibilité à la couleur
• Paramètres des processus reproductibles
• Pas besoin de profils de température laborieusement établis
• Côut d'exploitation réduits
• Système de surveillance et de signalisation de panne

Le processus de brasage utilisé dans les systémes de soudure en phase vapeur sous vide développés par ASSCON combine les avantages de la phase vapeur et du procédé sous vide.

Grâce à l'application du vide les cavités en développement sont extraites avant la phase de solidification garantissant des liaisons sans cavités (voids free), convenant tout spécialement pour le soudage de crème sans plomb.

Les systèmes ASSCON conviennent donc particuliérement pour le soudage des composants de puissance, large SMD high pins count, connecteurs multi couches

Les systèmes phase vapeur sous vide sont livrables en différentes configurations pour une utilisation en îlot (stand alone) ou en ligne