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Standort Hilpert Electronics
Messen & Prüfen / Wafer Inspektion / Stressmess-Systeme

Stressmess-Systeme von Toho Technology

 
Toho Technology
 
 

FLX 2320-S

Basierend auf dem guten Geschäftserfolg der Vergangenheit, haben Toho und KLA-Tencor im Rahmen eines Technologietransfers dieses Stressmessungs-System auf den Markt gebrach.

Das System:

  • Gewährleistet akkurate Stressmessung auf diversen Filmen und Substraten
  • Analysiert präzise den Oberflächenstress an aufgedampftem Dünnfilm
  • Ist ideal für Forschungs- und Entwicklungsumgebungen geeignet
  • Hilft, Probleme wie metallische und dielektrische Rissbildung, Poren und Abhebungen zu beheben
  • Ist mit einem Heizelement für das Stressmonitorinig bei höheren Temperaturen ausgerüstet
  • Wird optional mit Kühleinheit ausgeliefert, mit Hilfe derer man die Filmeigenschaften bei Temperaturen -65° bis 500° analysieren kann
  • Eine kontrolliert Atmosphäre unter Stickstoff oder Argon ist möglich, um Oxidationen und Feuchtigkeitseffekte auszuschliessen
Toho Technology FLX2320 Stess-Messgerät
 
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