Substratbonder / Waferbonder von SÜSS MicroTec

 
Der neue ELAN CB6L Wafer Bonder wurde speziell für den Laborbereich entwickelt.

Auf Basis der bewährten SUSS Waferbonding-Technologie, ist der ELAN CB6L prädestiniert für MEMS, Advanced Packaging und SOI-Applikationen.

Das System ist kompatibel mit den MA/BA Mask Aligners, für Prozesse, die höchste Justierpräzision erfordern.

 
Das System SB 6e/8e ist konzipiert für Anodisches Bonden, Eutektisches Bonden, Glasfritt-Bonden, Fusionsbonden, Thermokompression, SOI-Bonden, Klebebonden, temporäre Bonding-Verbindungen.

Substrate bis 200 mm Durchmesser und 6 mm Höhe können verarbeitet werden.

 
Beim vollautomatischen SOI 1200 handelt es sich um einen Fusion Bond Cluster für SOI-Applikationen. Das Cluster besteht aus einer Handlingeinheit, der CL200 Reinigungs- und Fusionsbonding-Einheit und einem Inspektionsmodul.

Der Bonder verarbeitet zwei Substrate gleichzeitig. Aufgrund der geschlossenen Kammer mit einer spezifischen Atmosphäre, wird somit ein hoher Durchsatz ohne Post-Cleaning-Kontamination erzielt.

Das SOI1200 Cluster ist prädestiniert für die Produktion von mikromechanischen Elementen, wie Temperatur- und Druck-Beschleunigungs-Sensoren, optische Datenverarbeitungs-Einheiten und mikroelektronischen Schaltungen.
Zusätzlich bietet das System vielfältige Möglichkeiten für SOI-Applikationen, welche zunehmend an Bedeutung gewinnen.