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Hilpert Electronics
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Standort Hilpert Electronics

MEMS & Lithographie / Packaging / Wire-Bonder

Drahtbonder von F&K Delvotec

F+K Delvotec 56xx-Serie
Halbautomatischer Wire Bonder und Pull/Shear-Tester Wechselkopf für Wedge-Wedge-Bonden - Dickdraht/Dünndraht Wechselkopf für Gold-Ball-Bonden Wechselkopf für Pull/Shear-Test Umrüstzeit 5 Minuten Alle Achsen sind motorisiert und programmierbar

F+K Delvotec 64/66000 G5
	Vollautomatischer Drehkopf-Bonder mit Linearantrieben Wire Bonding der fünften Generation: Der universelle Drahtbonder ist sowohl für Automationslinien als auch für Stand-alone-Anwendungen bestens geeignet. Zur Integration in automatische Produktionslinien kann der Bondkopf, je nach Bedarf, am vorderen Teil oder auf dem hinteren Teil der Bonder-Grundplatte montiert werden, was flexible Einbaumöglichkeiten in eine Vielzahl von Liniensystemen erlaubt. Ebenso kann die Bedienkonsole des Bonders problemlos vom Bonder getrennt und an anderer Stelle in der Linie installiert werden. Für Stand-alone-Lösungen wird der Bondkopf hinten montiert, so dass der vordere Teil des Bondergehäuses das Bauteilhandling für Leadframes und andere Bauteile aufnehmen kann. Dies erlaubt eine sehr kompakte Bauweise des gesamten Bonders. Für: Dünndraht Wedge-Wedge-Bonden Aluminium-Dickdrahtbonden Ball-Wedge Goldbonden Der Bondkopf ist wechselbar
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