OMRON Inspection par Rayons X
Neues automatisiertes Inline-Röntgeninspektionssystem.
Omron hebt die AXI-Leistung mit dem neuen VT-X750 auf ein neues Niveau.
La VT-X750 a été développée dans le cadre d’une philosophie visant à obtenir des lignes de processus sans défaut. Les technologies à rayons X traditionnelles sont limitées à l’inspection de composants tels que les BGA, les LGA ou les THT. La conception de la VT-X750 surmonte ces déficits traditionnels en utilisant la tomographie informatisée (TI) à grande vitesse. Elle offre ainsi une imagerie à rayons X de haute précision pour effectuer un contrôle précis et fiable des zones de soudure cachées pendant la production. En combinant la tomographie assistée par ordinateur avec l’acquisition et le traitement d’images à haute vitesse, la VT-X750 offre des possibilités d’inspection de haut niveau et est conçue pour le secteur de la fabrication de produits haut de gamme. La VT-X750 à haute capacité contrôle de manière précise et fiable les défauts de soudure tels que « Head in Pillow » et les pores sur les composants BGA, LGA, THT et autres composants discrets.
Des améliorations techniques permettent des temps de cycle deux fois plus rapides que ceux du modèle précédent VT-X700. Ceux-ci sont d’une importance cruciale pour les processus de fabrication modernes. La nouvelle conception du logiciel comprend des fonctions d’intelligence artificielle uniques qui réduisent le temps de programmation par cinq. Alors qu’avec la logique actuelle, l’utilisateur doit trouver manuellement le bord de plomb, celui-ci est désormais trouvé automatiquement. D’autres objectifs pour l’IA sont des améliorations concernant la stabilité des programmes de contrôle grâce à l’extraction automatique de la bibliothèque de composants afin de pouvoir effectuer des mesures précises. La création automatique d’une bibliothèque de composants comme les BGA et le réglage des critères de détection pour le réglage fin permettent de créer des circuits imprimés de taille L en 30 minutes. Le logiciel ajuste l’image de contraste en corrigeant automatiquement la tension et le courant du tube à rayons X, le temps d’exposition et la valeur CT. Le système unique d’inspection à haute vitesse basé sur la TDM VT-X750 a été conçu pour les lignes de processus de la fabrication actuelle.Brochure
Caractéristiques
La VT-X750 est la dernière technologie CT-AXI 3D sur le marché et offre une solution haut de gamme pour les environnements de production de demain.
Le système AXI 3D le plus performant du secteur :
- S’appuie sur les solutions d’innovation haut de gamme d’Omron depuis de nombreuses années.
- Inspection par rayons X CT 3D entièrement automatisée avec une nouvelle fonctionnalité d’IA qui prend en charge la programmation automatisée, le réglage fin, la création de bibliothèques et l’optimisation de l’acquisition CT.
- La technologie CT offre une inspection avancée pour une conception PCBA sans restrictions.
- La logique automatisée combine les normes IPC avec une fonction de programmation simple contrôlée par une IA avancée.
- Programmation et réglage hors ligne complets pour le processus en ligne, sans aucun impact sur la production.
- Protocoles de test complets pour tous les dispositifs PCBA tels que BGA, µBGA, LGA, LGA, flip-chip, PoP, QFN, THT, composants press-fit et tous les dispositifs discrets.
- Traitement complet des données 3D-CT et mise en œuvre de projets IoT pour la fabrication comme dans les solutions intelligentes pour l’industrie 4.0.
- La VT-X750 est compatible avec les outils logiciels de processus avancés d’Omron afin d’obtenir une fabrication sans erreur.
Omron
Q-upNavi: utiliser la combinaison des données de résultats de contrôle SPI, AOI et AXI pour effectuer une véritable analyse des causes profondes afin d’améliorer le processus.
Omron Q-upAuto: une analyse de fabrication avancée qui combine les données de résultats de contrôle de Q-upNavi avec les données de processus de fabrication pour une amélioration de processus de haut niveau.
Le VT-X750 est la dernière technologie 3D-AXI sur le marché et offre une solution de haute qualité pour les environnements de production de demain.
VT-X850
Le VT-X850 a été conçu pour des applications exigeantes, telles qu’on les trouve dans les environnements de production EV. Il utilise la technologie CT 3D éprouvée d’Omron et fournit des résultats d’inspection par rayons X de haute qualité pour les échantillons lourds et épais.
Le tube haute performance fournit des rayons X d’une intensité suffisante pour pénétrer les échantillons avec des blindages ou des boîtiers extrêmement denses. Un système mécanique nouvellement développé utilise les propres servomoteurs et pilotes d’Omron pour gérer facilement les mouvements complexes et produire des images CT 3D nettes.
Des algorithmes logiciels d’intelligence artificielle améliorent la précision des détails et permettent des mesures précises et répétables des caractéristiques.
Caractéristiques
- Véritable CT 3D, imagerie radiographique volumétrique
- Plusieurs résolutions prises en charge (15um – 30um)
- Puissant tube à rayons X de 160kV
- Capacité pour des échantillons lourds et épais
- Rendu 3D dynamique pour chaque brasure examinée
- Interface logicielle intuitive et conviviale
- Programmation et stations de contrôle entièrement hors ligne
- Création automatique de modèles de composants pour une programmation
- Compatible avec le logiciel de surveillance de processus avancé d’Omron
(Q-upNavi) - Service et assistance de classe mondiale d’Omron
VT-X950
