Adhesifs & masse de coulage

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  Encres étirables Namics

  Les encres étirables peuvent être utilisées de multiples façons : que ce soit dans le chauffage...Lire la suite
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  Namics adhésifs et masse de coulage

  Vous propose une large gamme de colles conductrices à l'argent et des résines d’encapsulation et d’underfill qui correspondent...Lire la suite
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  Namics System in Package (SIP)

  La demande pour le packaging des semi-conducteurs d’aujourd’hui pousse vers l’intégration hétérogène...Lire la suite
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  Solution d’encapsulation Namics

  Avec le composé d'enrobage LCMUF XL8901-53, Namics propose une protection des composants adaptée au...Lire la suite
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  Underfill Namics pour BGA montés sur carte

  es encapsulants (underfill) CSP/BGA Board Level de Namics sont utilisés pour remplir...Lire la suite