Debonder & Reiniger

Der XBC300 Gen2 ist eine vielseitige Plattform für das Debonding und die Reinigung bei Raumtemperatur. Er wurde für bandmontierte Wafer und Träger in den Formaten 200 mm und 300 mm sowie für übergroße Varianten entwickelt und ermöglicht die sichere Handhabung von ultradünnen Wafern mit einer Dicke von 50 µm oder weniger.
Mit dem XBC300 Gen2 profitieren Sie von einer hochgradig modularen Plattform, die für die komplexen Anforderungen des fortschrittlichen Packaging (EVG), einschließlich 2,5D-, 3D-IC- und Fan-out Wafer-Level-Packaging (FoWLP)-Wafern, für Leistungsbauelemente sowie für die Handhabung empfindlicher Substrate wie Verbindungshalbleiter und MEMS-Wafer ausgelegt ist.
Entwickelt, um mit Ihren Anforderungen zu wachsen: Die modulare Architektur des XBC300 Gen2 ermöglicht eine nahtlose Skalierung von der ersten Prozessentwicklung bis hin zur Großserienfertigung. Durch die Unterstützung einer Vielzahl von Trägermaterialien und Wafergrößen bietet das System Prozessflexibilität in jedem Maßstab.