Demomaschinen
SÜSS MicroTec PiXDRO LP50
SÜSS MicroTec PiXDRO LP50Der PiXDRO LP50 ist ein Desktop-F&E-Tintenstrahldrucker für die Elektronikentiwicklung, der Funktionsmaterialien für eine Vielzahl von Anwendungen drucken kann. Diese können dielektrische, leitfähige, klebende, mechanische, optische oder chemische Eigenschaften haben und werden mit pikolitergroßen Tröpfchen aus einer digitalen Datei gedruckt. Der PiXDRO LP50 ist für die Forschung und Entwicklung von Inkjet-Prozessen und -Anwendungen sowie für die Evaluierung und Entwicklung von Inkjet-Materialien konzipiert. Das System ist für eine Vielzahl von Anwendungen wie Halbleitergehäuse, Displays und Biomedizin entwickelt worden. Der Tintenstrahldruck kann feine Strukturen bis zu 20 Mikrometer erzeugen und ersetzt Techniken wie Lithografie, Siebdruck, Sprühbeschichtung und Dispensen. Es werden keine Masken und Siebe mehr benötigt, was den Materialverbrauch erheblich senkt und kurze Produktwechselzeiten ermöglicht.
KEY TECHNICAL SPECIFICATIONS
+ Complete R&D inkjet printing system including printer, PC and monitor.
+ High accuracy motion system with motion control in X, Y, Z plus printhead rotation and substrate table rotation
+ Maximum substrate dimension; 227 x 327 x 25 (W x L x H) mm
+ Automatic substrate alignment with advanced image recognition system
+ Integrated drop watcher and substrate camera
+ Automatic print strategy calculation
+ Temperature controlled vacuum clamping substrate carrier. Temperature up to 90 degrees Celsius
+ Support for common image file formats
+ Automated printhead maintenance station (wiping, purging, spitting and capping)*
LP50 – Inkjet Printer System LP50- incl.
– Manual English in digital format
– Manual German in digital format
– Advanced Drop Analysis (ADA) Measurement and analysis software for optimizing ink drop formation
– Automated Print Optimization (APO) Test software package to effectively determine optimal print settings for best layer formation on the substrate APO is an upgrade to ADA
– Printhead Configuration Canon (PHC) For single Canon C29 printhead (excluding printhead) Includes LP50 preparation, software, Canon PHA, Canon HPB
– 1x Printhead Canon C29 (PH) 30pL drop volume, 256 nozzles With heated ink funnel, suitable for viscous or hotmelt inks up to 145 °C
– Printhead Configuration S-class (PHC) For single Fujifilm Dimatix Spectra S-Class printhead (excluding printhead) Includes LP50 preparation, software, S-class PHA, S-class HPB
– 1x Printhead Fujifilm Dimatix Spectra SE-128 (PH) 30pL drop volume, 128 nozzles, printhead heating up to 90°C
– UV Modification UV protective cover
Delvotec F & K M17S
Die innovative Plattformstrategie, bei der unterschiedliche Drahtbondtechnologien und Transducer-Frequenzen auf der gleichen Maschinenbasis eingesetzt werden können, wurde beim F & K Model 2017 konsequent fortgesetzt. Mehrere Arbeitsbereiche sorgen für höchste Flexibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnologie des gesamten Package-Spektrums.
Der kompakte, platzsparende Drahtbonder Model 2017 S ist ein wahres Multitalent. In kürzester Zeit kann er auf alle gängigen Drahtbondverfahren umgerüstet werden.
Eigenschaften:
- Kleinster Footprint am Markt bei maximaler Produktivität
- Optimale Skalierbarkeit Ihrer Investition
- Technologische Nachhaltigkeit durch bewährtes Bondkopfschnellwechselprinzip
- Manuelles oder automatisches Bauteilhandling
Yxlon Cougar EVO
Das beste Röntgenbild in kürzester Zeit
Um dieses ehrgeizige Ziel zu erreichen, hat YXLON das Cougar Mikrofokus- und Nanofokus-Röntgenprüfsystem entwickelt. Das Ergebnis: Bilder mit bestechender Brillanz.Die neue Generation, die YXLON Cougar EVO-Serie wurde entwickelt, um die branchenweit besten Inspektionslösungen für SMT-, Halbleiter- und Labormontageanwendungen zu bieten und gleichzeitig einen kleinen Maschinen-Footprint für maximalen Komfort zu gewährleisten. Mit optimierter Software und Hardware erzeugen diese Systeme eine höhere Qualität und konsistentere Ergebnisse als andere derzeit auf dem Markt befindliche Inspektionssysteme.
Eigenschaften
- Optimiertes Design und neuer ultrascharfer Monitor
- Vereinfachte, verbesserte und zuverlässige Röntgeninspektion
- Außergewöhnliche 2D / 3D-Bildqualität in kürzester Zeit
- Benutzerfreundliche FGUI-Schnittstelle
- Minimaler Maschinen-Footprint für begrenzten Platz
Der Cougar EVO basiert auf den Stärken mehrerer YXLON Innovationen: FeinFocus-Röhrentechnologie, das High Power Target und ein fein kalibrierter Flachdetektor der neusten Generation mit langer Lebensdauer. Mit einer Auswahl von speziellen Probenauflagen für die verschiedenen Anwendungen erzeugt das System 2D- und 3D-Bilder in extrem hoher Auflösung.
CT-Upgrade
Ausserdem können Sie den Cougar EVO mit dem optionalen microCT-Modul auf Computertomografie (CT) aufrüsten. Das ermöglicht CT für die industrielle Qualitätssicherung – mit detaillierter 3D-Untersuchung der Prüfteile über virtuelle Querschnitte und Schichten. Mit der benutzerfreundlichen Y.QuickScan®-Software und intuitiver Bedienung liefert Ihnen dieses Modul 3D-Bilder und virtuelle Schichtaufnahmen innerhalb einer Minute.
ASM DEK NeoHorizon
Modular und leistungsstark
DEK NeoHorizon – so heißt die neue, stark verbesserte Generation unserer Druckerplattformen. DEK NeoHorizon Schablonendrucker sind komplett modular aufgebaut. Je nach Bedarf und Anwendung können Elektronikfertiger die Drucker mit unterschiedlichen Klemmsystemen, Transporten, Sensor- und Kamerasystemen oder der neuesten Version des Druckkopfsystems DEK ProFlow ATx ausrüsten oder auch nachträglich aufrüsten.
Mit Kernzykluszeiten von 7,5 Sekunden und einer Wiederholgenauigkeit von bis zu 15 µm @ 2 Cmk erfüllen DEK NeoHorizon Drucker höchste Ansprüche an Geschwindigkeit, Effizienz und Genauigkeit. Komfortabel: Die DEK NeoHorizon sind mit einer neuen, besonders robusten Abdeckung ausgestattet und alle Eingriffe für Betrieb und Wartung können von der Vorderseite der Maschine erfolgen.
Mit DEK NeoHorizon Back-to-Back ist zudem eine smarte, besonders flexible und zukunftssichere Doppelspurlösung verfügbar: Zwei Drucker werden Rücken an Rücken gestellt, lassen sich aber weiter völlig unabhängig voneinander konfigurieren und betreiben. Bei Bedarf lässt sich die Doppelspur-Konfiguration auflösen und die Drucker können wieder separat an unterschiedlichen Linien eingesetzt werden.
Viscom S3088 ultra chrome ultra chrome inkl. Fast Flow Option
Extrem schnelle und präzise Inspektion für die Großserienfertigung
Die S3088 ultra chrome ist für eine extrem durchsatzstarke Inspektion in der heutigen Großserienfertigung modernster Elektronik gebaut. Das unter Kosten- und Nutzenaspekten optimal konfigurierte System basiert auf der einzigartigen 3D-AOI-Technologie von Viscom und vereint präzise Fehlererkennung mit höchster Prüfgeschwindigkeit. Damit ist die S3088 ultra chrome die erste Wahl, um die SMT-Fertigung so effizient wie möglich zu gestalten.
Zu den marktführenden Merkmalen der S3088 ultra chrome zählen sowohl die Prüfgeschwindigkeit von bis zu 65 cm2/s als auch die Bildfeldgröße von 50 mm mal 50 mm. Die orthogonale optische Auflösung ist umschaltbar und mit 10 μm/Pixel können auch 03015-Bauelemente sicher geprüft werden. Zusammen mit den acht Schrägansichtskameras ist die praktisch schattenfreie 3D-Prüfung einer der wichtigsten Vorteile des Systems.
Werden die Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion mit Hilfe der Quality-Uplink-Software von Viscom mit den Ergebnissen von SPI, AXI und MXI intelligent verknüpft, lassen sich eine optimale Prozesskontrolle und umfassende Fehlerabdeckung erreichen. Dank der modernen Benutzerschnittstelle vVision ist die Bedienung einfach und die Prüfprogrammerstellung intuitiv und
F&S BONDTEC – SERIES 56i
- Unschlagbare Flexibilität
- Wechselbare Bondköpf für alle Drahtbond- und Testverfahren
- Vollautomatisches Bonden mit manuellem Bauteilwechsel
- Beliebig viele Bondprogramme speicherbar
- Extrem anpassungsfähige Bondeinstellungen, Loopformen, Kraft- und Leistungsprofile u.v.m.
- Äußerste leistungsstarke automatische Bilderkennung
- Innovative und intuitiv programmierbare Bonder-Software
- Verfahrwege von 100 x 100 mm
- 6 in 1
WECHSELBARE BONDKÖPFE
5630i – Dünndraht Wedge-Wedge
>> Wegde-Wedge-Bonden mit 1″ Tools für Aluminium- und Golddrähte von 12 bis 75 µm Stärke
>> 45° Drahtführung, umbaubar auf 30° und 60° – je nach Bauteilgeometrie
>> Digitaler Ultraschallgenerator für beliebige Bondfrequenzen
> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle
5610i – Gold-Ball 
>> Gold-Ball-Bonden für Drahtstärken von 12 bis 50 µm mit Standard-Kapillaren von 16 mm bis 19 mm
>> Digitaler Ultraschallgenerator für beliebige Bondfrequenzen
>> Bumping, Safety-Bump, Stitch-on-Ball
>> Deformationskontrolle (DLC) zur laufenden Echtzeit-Qualitätskontrolle