Universelle Bonding -Lösungen

Der XB8 kombiniert Prozessflexibilität mit hoher Bondkraft. Dieses halbautomatische System wurde für eine breite Palette von Bondprozessen entwickelt und unterstützt Bondstapel mit einer Wafergröße von bis zu 200 mm.
Temperatur, Kammerdruck, Bondkraft: Der XB8-Waferbonder bietet hohe Leistung und volle Kontrolle über alle Prozessparameter. Damit ist er ideal für Forschung und Entwicklung sowie für die Serienproduktion in den Bereichen MEMS, Advanced Packaging, 3D-Integration und technische Substrate geeignet.
Ausgestattet mit einer konfigurierbaren Bondkammer passt sich der XB8 leicht an wechselnde Prozessanforderungen an. Temperatur, Bondkraft und Kammerdruck können über ein Prozessrezept flexibel gesteuert werden, um Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen.