Permanentes-Bonden

Maximale Flexibilität und konsistente Prozessergebnisse: Der universelle XBS200 Wafer Bonder für Wafergrößen bis zu 200 mm wurde speziell für die Großserienproduktion von MEMS, LED und 3D Advanced Packaging entwickelt.
Der XBS200 bietet eine hohe Prozessflexibilität bei allen Aufgaben des permanenten Bondens. Seine neuartige, ausgerichtete Wafer-Transfer-Methode reduziert die Komplexität herkömmlicher Systeme und gewährleistet gleichzeitig konsistente Ergebnisse und eine hohe Systemverfügbarkeit.
Hochentwickelte Technologie, unübertroffene Vielseitigkeit: Der XBS200 ist der ideale Wafer Bonder für die hochqualitative Produktion von Großserien.