W2W-Hybrid-Bonding Plattform

Die XBS300 W2W ist für das automatisierte Hybrid- und Fusionsbonden von ausgerichteten 200mm- und 300mm-Wafern konzipiert. Die Plattform unterstützt sowohl das Wafer-to-Wafer-Bonden (W2W) als auch das kollektive Die-to-Wafer-Bonden (D2W) und bietet maximale Flexibilität für fortschrittliche Integrationsprozesse. Dank ihres modularen Aufbaus ist die XBS300 W2W-Hybrid-Bonding-Plattform für 3D-Stapelspeicher oder 3D-SOCs sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für die Großserienproduktion bestens geeignet.
Der modulare Aufbau des XBS300 W2W ermöglicht eine flexible Konfiguration. Hardware-Upgrades – wie z. B. eine Temperaturkontrolleinheit, eine In-situ-Durchbiegungsmessung oder eine x/y/θ-Tischsteuerung mit geschlossenem Regelkreis – können einfach installiert werden und ermöglichen eine Ausrichtungsleistung von bis zu 100 nm.
Die firmeneigene In-situ-Durchbiegungsüberwachung der XBS300 W2W-Plattform kompensiert Schwankungen der eingehenden Wafer, des Auslaufs und der Substrateigenschaften und sorgt so für eine deutlich höhere Prozesspräzision und gleichbleibend zuverlässige Bondergebniss