ACS200 Gen3 TE: macchina per rivestimento e sviluppo da 200 mm      

L’ACS200 Gen3 TE per wafer da 200 mm è la versione aggiornata dell’ACS200 Gen3, caratterizzata da una maggiore produttività, opzioni a prova di futuro e facilità d’uso per il packaging avanzato di domani.

Automazione avanzata, flessibilità di configurazione senza pari: l’ACS200 Gen 3 TE combina funzionalità innovative e lavorazione stabile, rendendolo la piattaforma ideale per trasformare i risultati della ricerca e sviluppo in una produzione di serie robusta e su larga scala.