Macchine demo
SÜSS MicroTec PiXDRO LP50
La PiXDRO LP50 è una stampante a getto d’inchiostro da tavolo per la stampa di materiali funzionali per un’ampia gamma di applicazioni nello sviluppo dell’elettronica. Questi materiali possono avere proprietà dielettriche, conduttive, adesive, meccaniche, ottiche o chimiche e vengono stampati con pico-gocce da un file digitale. Il PiXDRO LP50 è progettato per la ricerca e lo sviluppo di processi e applicazioni a getto d’inchiostro, nonché per la valutazione e lo sviluppo di materiali a getto d’inchiostro. Il sistema è stato sviluppato per un’ampia gamma di applicazioni, tra cui pacchetti di semiconduttori, display e biomedicina. La stampa a getto d’inchiostro può produrre strutture fini fino a 20 micrometri e sostituisce tecniche come la litografia, la serigrafia, il rivestimento a spruzzo e la dosatura. Non sono più necessarie maschere e schermi, il che riduce significativamente il consumo di materiale e consente un rapido cambio di prodotto.
KEY TECHNICAL SPECIFICATIONS
+ Sistema di stampa a getto d’inchiostro R&S completo, comprendente stampante, PC e monitor.
+ Sistema di movimento ad alta precisione con controllo del movimento in X, Y, Z, rotazione della testina di stampa e rotazione del piano del substrato.
+ Dimensione massima del substrato: 227 x 327 x 25 (L x L x A) mm.
+ Allineamento automatico del substrato con sistema avanzato di riconoscimento dell’immagine
+ Osservatore di gocce e telecamera del substrato integrati
+ Calcolo automatico della strategia di stampa
+ Supporto del substrato con bloccaggio a vuoto a temperatura controllata. Temperatura fino a 90 gradi Celsius
+ Supporto per i più comuni formati di file immagine
+ Stazione di manutenzione automatizzata delle testine di stampa (pulizia, spurgo, spitting e tappatura)*.
LP50 – Inkjet Printer System LP50- incl.
– Manuale inglese in formato digitale
– Manuale in tedesco in formato digitale
– Advanced Drop Analysis (ADA) Software di misurazione e analisi per ottimizzare la formazione delle gocce d’inchiostro
– Automated Print Optimization (APO) Pacchetto software di test per determinare efficacemente le impostazioni di stampa ottimali per la migliore formazione di strato sul substrato APO è un aggiornamento di ADA
– Configurazione della testina di stampa Canon (PHC) Per singola testina di stampa Canon C29 (esclusa la testina di stampa) Include preparazione LP50, software, Canon PHA, Canon HPB
– 1x Testina di stampa Canon C29 (PH) Volume di goccia 30pL, 256 ugelli Con imbuto di inchiostro riscaldato, adatto per inchiostri viscosi o hotmelt fino a 145 °C
– Configurazione della testina di stampa Classe S (PHC) Per singola testina di stampa Fujifilm Dimatix Spectra Classe S (esclusa la testina di stampa) Include preparazione LP50, software, S-class PHA, S-class HPB
– 1x Testina di stampa Fujifilm Dimatix Spectra SE-128 (PH) Volume di goccia 30pL, 128 ugelli, riscaldamento testina di stampa fino a 90°C
– Modifica UV Copertura protettiva UV
Delvotec F & K M17S
L’innovativa strategia della piattaforma, che consente di installare diverse tecnologie di ponte e frequenze di trasduttori sulla stessa base macchina, continuerà con il modello F & K 2017. Diverse aree di attività garantiscono un elevato grado di flessibilità nelle tecnologie di assemblaggio e connessione dell’intero pacchetto.
L’unità di bridging Model 2017 S, compatta e poco ingombrante, è davvero versatile. Può essere adattata in pochissimo tempo a qualsiasi processo di ponteggio comune.
Proprietà :
- Il più piccolo ingombro sul mercato per la massima produttività
- Scalabilità ottimale del vostro investimento
- Durata tecnologica grazie al principio della testa di saldatura a cambio rapido Movimentazione manuale o automatica dei pezzi
Scheda tecnica dell’incollaggio a filo sottileViscom S3088 ultra chrome incl. opzione Fast Flow
Ispezione estremamente rapida e accurata per la produzione di grandi volumi
Il sistema ultra-cromatico S3088 è progettato per l’ispezione ad altissima produttività nella produzione di massa dell’elettronica avanzata di oggi. Il sistema, configurato in modo ottimale per costi e benefici, si basa sull’esclusiva tecnologia AOI 3D di Viscom e combina il rilevamento accurato dei difetti con la massima velocità di ispezione. Questo rende l’S3088 ultra chrome la prima scelta per rendere la produzione SMT il più efficiente possibile.
L’S3088 ultra chrome ha una velocità di ispezione fino a 65 cm2/s e una dimensione di campo di 50 mm per 50 mm. La risoluzione ottica ortogonale è commutabile e con 10 μm/pixel è possibile ispezionare in modo sicuro anche i componenti 03015. Grazie alle otto telecamere a visione obliqua, l’ispezione 3D praticamente priva di ombre è uno dei principali vantaggi del sistema.
Se i risultati dell’ispezione ottica automatica vengono combinati in modo intelligente con i risultati di SPI, AXI e MXI utilizzando il software Quality-Uplink di Viscom, è possibile ottenere un controllo ottimale del processo e una copertura completa degli errori. Grazie alla moderna interfaccia utente vVision, il funzionamento è semplice e la creazione di programmi di ispezione è intuitiva e veloce.
Yxlon Cougar EVO
La migliore immagine radiografica nel minor tempo possibile
Per raggiungere questo ambizioso obiettivo, YXLON ha sviluppato il sistema di ispezione a raggi X Cougar con microfocus e nanofocus. Il risultato: immagini di qualità seducente.
La nuova generazione, la serie EVO Cougar di YXLON, è stata sviluppata per offrire le migliori soluzioni di ispezione del settore per applicazioni SMT, semiconduttori e assemblaggio in laboratorio, garantendo al contempo un ingombro macchina ridotto per la massima praticità. Grazie al software e all’hardware ottimizzati, questi sistemi offrono risultati di qualità superiore e più costanti rispetto agli altri sistemi di controllo presenti oggi sul mercato.
Proprietà
- Design ottimizzato e nuovo monitor ultra potente
- Ispezione a raggi X semplice, migliorata e affidabile
- Eccezionale qualità delle immagini 2D/3D nel minor tempo possibile
- Interfaccia FGUI di facile utilizzo
- Ingombro minimo della macchina, per condizioni di spazio limitate
Il Cougar EVO si basa sui punti di forza di diverse innovazioni YXLON: la tecnologia del tubo FeinFocus, l’High Power Target e un rivelatore piatto calibrato e di lunga durata di ultimissima generazione. Con una scelta di portacampioni speciali per diverse applicazioni, il sistema genera immagini 2D e 3D ad altissima risoluzione.
CT-Upgrade (evoluzione verso la TAC)
Con il modulo opzionale microCT, è possibile aggiornare il Cougar EVO per includere la tomografia computerizzata (CT o TomoDensitoMetry – TDM). Ciò rende possibile la TC per l’assicurazione della qualità industriale, con un esame 3D dettagliato dei pezzi da ispezionare, attraverso sezioni e strati virtuali. Grazie al software Y.QuickScan® , facile da usare e dal funzionamento intuitivo, questo modulo fornisce immagini 3D e sezioni tomografiche virtuali in un minuto.
ASM DEK NeoHorizon
Modulare e ad alte prestazioni
DEK NeoHorizon – la nuova generazione di macchine serigrafiche altamente avanzate. Le macchine serigrafiche DEK NeoHorizon sono state progettate per essere completamente modulari. I produttori di schede elettroniche possono equipaggiare le loro macchine in base alle loro esigenze e applicazioni. Possono scegliere tra diversi sistemi di serraggio, instradamento, rilevamento e video, optare per l’ultima versione del sistema di testine di stampa ProFlow ATx di DEK o anche decidere di effettuare un retrofit.
Con tempi di ciclo fissi di 7,5 secondi e una precisione di ripetizione fino a 15 µm a 2 Cmk, le stampanti serigrafiche DEK NeoHorizon soddisfano i più severi requisiti di velocità, efficienza e precisione. Comodità Le macchine DEK NeoHorizon sono dotate di un nuovo alloggiamento particolarmente resistente e tutte le operazioni necessarie per il funzionamento e la manutenzione possono essere eseguite dalla parte anteriore della macchina.
Inoltre, la DEK NeoHorizon Back-to-Back offre una soluzione a doppio binario particolarmente flessibile e durevole: due macchine possono essere installate schiena a schiena, ma configurate e gestite in modo completamente indipendente. Se necessario, questa configurazione a doppio binario può essere abbandonata e le macchine possono essere utilizzate separatamente su linee di produzione diverse.
F&S BONDTEC – SERIE 56i
– Flessibilità imbattibile
– Teste di incollaggio intercambiabili per tutti i processi di incollaggio e collaudo dei fili
– Incollaggio completamente automatico con cambio manuale dei componenti
– Numero illimitato di programmi di incollaggio memorizzabili
– Impostazioni di incollaggio altamente adattabili, forme di loop, profili di forza e potenza, ecc.
– Riconoscimento automatico delle immagini ad alte prestazioni
– Software di incollaggio innovativo e programmabile in modo intuitivo
– Corsa 100 x 100 mm
– 6 in 1
TESTE DI OBBLIGAZIONI SCAMBIABILI
5630i – Thin Wire Wedge-Wedge
>> Incollaggio Wegde-wedge con utensili da 1″ per alluminio e oro da 12 a 75 µm di resistenza
>> Guida del filo a 45°. convertibile a 30° o 60° – a seconda della geometria del materiale
>> Il generatore digitale di ultrasuoni offre frequenze di legame regolabili
>> Controllo dei limiti di deformazione (DLC) per controlli di qualità in tempo reale
5610i – Gold-Ball 
>> Incollaggio Gold-Ball per fili da 12 a 50 µm utilizzando capillari standard da 16 mm a 19 mm
>> Sensore elettronico di contatto altamente sensibile e senza contatto e forza di incollaggio programmabile e controllata digitalmente per le superfici delicate dei componenti
>> Il generatore digitale di ultrasuoni offre frequenze di incollaggio regolabili
>> Bumping, safety-bump, stitch-on-ball
>> Controllo dei limiti di deformazione (DLC) per controlli di qualità in tempo reale