Bonddraht von TANAKA

TANAKA Precious Metals ist der führende Hersteller von Bonddraht für die Halbleiterindustrie. TANAKA bietet ein umfassendes Sortiment an Gold (Au), Silber (Ag), Aluminium (Al), blankem Kupfer (Cu) und palladiumbeschichtetem Kupfer (PCC) für alle Anwendungen des Wedge-, Ball- und Bump-Bonding. Außerdem Gold-, Silber- und Al-Flachbandkabel für RF-Module und Leistungsanwendungen sowie Pt-Legierungsdraht. Prüfen Sie Hochleistungsdrähte für A&D-Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt.

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