Der Verbindungstechnik-Tag 2026 der Hilpert electronics AG brachte über 100 Fachleute aus Industrie, Entwicklung und Forschung in der Umweltarena Spreitenbach zusammen. Mehr als 50 Unternehmen nutzten die Plattform für fachlichen Austausch, Technologiebewertung und Vernetzung entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronik- und Halbleiterfertigung.
Kennzahlen des Events
- Über 100 Teilnehmende
- Mehr als 50 Unternehmen
- 13 Fachvorträge und Themenblöcke
- 17 Technologiepartner und Aussteller
Inhalte und Schwerpunkte
Das Programm deckte zentrale Prozesse der modernen Verbindungstechnik ab: Löten, Kleben, Plasma, Drahtbonden sowie angrenzende Technologien. Die Fachvorträge zeigten aktuelle Entwicklungen in Materialien, Anlagenkonzepten und Prozesskontrolle.
Im Fokus standen die steigenden Anforderungen durch Miniaturisierung, höhere Leistungsdichten und neue Anwendungen in Automotive, Leistungselektronik und Mikroelektronik. Diskutiert wurden unter anderem Themen wie Prozessstabilität, Qualitätsabsicherung, Energieeffizienz sowie die Integration neuer Materialien in bestehende Fertigungsumgebungen.
Die begleitende Ausstellung mit 17 Partnern ermöglichte einen direkten Einblick in aktuelle Lösungen und Systeme. Der persönliche Austausch zwischen Anwendern, Herstellern und Entwicklungspartnern stand im Zentrum und führte zu konkreten Projektansätzen und vertieften technischen Diskussionen.
Der Technologietag bestätigt die zentrale Rolle der Verbindungstechnik als Schlüsselbereich moderner Elektronik- und Halbleiterproduktion. Die Komplexität der Anwendungen erfordert ein enges Zusammenspiel von Prozessen, Materialien und Know-how über Unternehmensgrenzen hinweg.
Hilpert electronics AG dankt allen Partnern, Referenten, Ausstellern und Teilnehmenden für ihren Beitrag zum Erfolg der Veranstaltung.
