Développement du procédé Tresky pour un frittage fiable avec des pâtes d’argent

Récemment, Tresky GmbH, spécialiste allemand des DIE Bonder, a présenté un procédé de pré-frittage fiable avec des pâtes de cuivre. Désormais, Tresky étend ce domaine de processus avec l’application précise et le pré-frittage de pâtes d’argent thixotropes provenant de tous les principaux fabricants. « L’application précise de la pâte de frittage est la première étape […]

Efficacité accrue grâce à l’intralogistique automatisée

Hilpert electronics AG, Lista AG, SC-Tech GmbH et Techman Robot Inc. ont développé une solution intralogistique permettant de réceptionner les pièces provenant des fournisseurs, des sous-traitants ou autre de manière entièrement automatisée et de les transporter à leur lieu de destination au sein du site de production. À cette fin, un Cobot Techman a été […]

Hilpert electronics participe à la reunion annuelle MicroNanoFabrication de l’EPFL

Le 2 mai, la 22ème édition de la réunion de revue annuelle MicroNanoFabrication de l’EPFL se tiendra au SwissTech Convention Center à Ecublens près de Lausanne. Hilpert, comme en 2022 y participera. Le Centre de MicroNanotechnologie de l’EPFL soutient la science et la technologie en fournissant un accès efficace à l’infrastructure et à l’expertise en […]

Hilpert implémente une application cobot pour des tests fonctionnels et in-circuit

L’automatisation des tests fonctionnels et in situ (ICT, In Circuit Test) sur les assemblages de la production électronique est de plus en plus fréquente.  Particulièrement dans le cas de forts volumes, des solutions spéciales sont souvent mises en œuvre dans les lignes d’assemblages des   cartes électroniques.  Cependant, dans le cas de volumes plus faibles, une […]

Black Friday à Hilpert

En ce mois de novembre, nous avons imaginé une petite action d’avant Noël. Notre action Black Friday concerne notre portefolio de consommables. Tous les produits de cette gamme qui seront commandés le 25.11 entre 7h00 et 17h00 bénéficieront d’une remise de 250.00 CHF à valoir sur la prochaine commande de consommables.   Les commandes ouvertes […]

SET lance le FC150 PLATINUM

Flip-Chip Bonder R&D de pointe Pour l’ouverture de SEMICON Europe 2022 à Munich, SET présente officiellement le FC150 PLATINUM destiné aux industries des télécommunications, de l’automobile, de la défense, du HPC, de l’IA et de la RV. Il s’agit de la dernière version du FC150,  l’équipement historique de SET que l’on retrouve dans les laboratoires […]

Succès pour les solutions d’automatisation dans la fabrication industrielle !

Hilpert electronics AG, fondée en 1972, propose à ses clients une vaste gamme de machines et de solutions de process pour la fabrication des ensembles électroniques. Au cours de ces dernières années Raphael Burkart et son équipe ont identifié que la fabrication automatisée gagnait rapidement en importance, notamment dans la production industrielle. En faisant ce […]

Hilpert acquiert également la gamme des fours à phase vapeur de Rehm

Alors qu’en 2022 Hilpert electronics AG  a déjà repris la distribution pour la Suisse  de la  majeure partie  du portefeuille  produits de Rehm Thermal Systems GmbH , la gamme est désormais complète avec l’arrivée des fours à phase vapeur. « C’est pour des raisons distribution, que nous introduisons seulement maintenant les phases vapeur de Rehm […]

Journées de démonstrations avec F&S Bondtec

Du 16 au 18 mars, en collaboration avec F&S Bondtec, nous organisons des journées de démonstration dans nos locaux de Baden-Dättwil.  F&S Bondtec présentera aux visiteurs les séries 53 et 56, lors de démonstrations « live ». Deux sessions sont prévues : une le matin de 9h à 12h et une l’après-midi de 13h à 16h.   Si vous êtes […]