Préformes de soudure

Préformes de brasure Alpha

Les préformes alpha, conditionnées en ruban et en bobine, s’utilisent avec de la pâte à braser afin d’obtenir une augmentation sélective du volume de brasure.

Le montage des préformes s’effectue avec un équipement Pick-and-Place standard. Les préformes sont mises en place directement dans la pâte à braser, avant le processus de refusion.

Domaines d’utilisation :

• PCB Assembly (assemblage de cartes électroniques)
• Power Module (modules d’alimentation)
• Faisceaux de câbles
• Industrie

Les propriétés venant en faveur des préformes :

• Augmentation de la qualité et de la fiabilité
• Convient parfaitement pour le processus Pin–in–Paste
• Suppression des vides sous les QFN
• En liaison avec la pâte à braser, aucun flux complémentaire n’est nécessaire
• Convient très bien pour le brasage au laser, pour les méthodes par induction, à étrier et pin
• Toutes les préformes sont faciles à assembler, par Tape et Reel (ruban et bobine)
• Convient bien pour réduire les retassures, lorsque le vide ne convient pas ou que l’on n’en dispose pas
• Garantit le volume de brasure nécessaire
• Différentes tailles et formes sont disponibles
• Favorise les brasures sans plomb à basse température
• Peut être mis en œuvre aussi bien mécaniquement que manuellement

Exemples d’applications :

• Applications où le sertissage n’est pas autorisé
• Brasage par induction
• Assemblage Non PCB

Hilpert electronics AG distribue l’ensemble du portefeuille de produits de brasage Alpha. En ligne, vous ne voyez qu’un extrait du large assortiment Alpha.

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