SÜSS MicroTec MA/BA Gen4 Pro
La plateforme d’aligneur de masque MA/BA8 Gen3 offre une grande diversité d’applications grâce à ses solutions d’alignement, d’exposition et d’impression conçues avec intelligence.
Il s’agit d’un système adapté non seulement pour la recherche et le développement, mais également pour les productions assistées par opérateur.
Propriétés :
- Pour des substrats de jusqu’à 200 mm de diamètre
- Alignement supérieur, au verso et infrarouge
- Alignement automatique à l’aide du traitement de l’image
- Alignement wafer-wafer
- Exposition par contact ou proximité
- Optiques réducteurs de diffraction
- Micro et nanolithogrphies sur des petites ou grandes surfaces
- Activation plasma sélective ou globale
Spécifications
- Résolution : jusqu’à 2,5 µm
- Précision d’alignement : < 0,25 µm
- Uniformité de la lumière : +/- 2,5 %