L’MA12 è stato progettato per l’orientamento e l’esposizione di wafer e substrati angolati di dimensioni fino a 300 mm e può essere utilizzato sia nella ricerca industriale che nella produzione. Dotato di soluzioni per il controllo e la gestione flessibile del processo, il dispositivo è ugualmente adatto alle applicazioni di Advanced Packaging, tra cui 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, e allo sviluppo e alla produzione di componenti sensibili come i MEMS.
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