Halbleiterfertigung, Packaging, Thermische Prozesse, Reinraumausstattung
Belacken, Mask aligining, Bond aligning, Plasmabehandlung, Nassprozesse
Substratbonder, Die Bonder, Device Bonder, FlipChip Bonder, Drahtbonder, Drahtbondautomaten, Lasermarker & Lasertrimmer
Prozessöfen, Hot Plates, Cool Plates
Ein Geschäftsbereich von Hilpert electronics ist die Halbleiterfertigung mit dem Schwerpunkt Backend. Als Technologietreiber nimmt die Halbleiterverarbeitung eine besondere Stellung innerhalb der Elektronikfertigung ein.
Unsere Lieferwerke gehören zu den innovativsten Unternehmen für neue Anwendungen im Bereich Lithographie, Bonding, MEMS-, MOEMS-, Sensor-Fertigung, etc.
Hilpert electronics AG
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