Welche Bonding-Verfahren werden beim Flip-Chip-Bonding eingesetzt?
Je nach Materialien, Strukturgrösse und Anwendung kommen unterschiedliche Verfahren zum Einsatz. Reflow Bonding Verbinden durch Aufschmelzen Lotbumps werden erhitzt und bilden beim Abkühlen eine feste Verbindung. Thermocompression Bonding (Wärme + Druck)Chip und Substrat werden präzise ausgerichtet und unter kontrollierter Temperatur und Bondkraft verbunden. Thermosonic Bonding (Wärme + Druck + Ultraschall) Ultraschall unterstützt die metallische Verbindung […]