Projektionsscanner

Der DSC300 Gen3 ist die vollautomatische, durchsatzstarke Lösung von SUSS für die Projektionslithografie im Advanced Packaging auf 300- und 200-mm-Wafern. Dank der firmeneigenen Scantechnologien vereint er hohe Leistung, Kosteneffizienz und eine große Prozessflexibilität.

Vollfeld-Belichtung und firmeneigenes Scannen sorgen für präzise Musterübertragung und konsistente Prozessergebnisse. Einstellbare Optiken und Konfigurationen unterstützen eine breite Palette von fortschrittlichen Verpackungsanwendungen und bieten eine kosteneffiziente Alternative zur stepperbasierten Lithografie.

Die DSC300 Gen3 basiert auf der fortschrittlichen Wynne-Dyson-Optik und bietet eine präzise Bildgebung, eine robuste Ausrichtung und eine flexible Handhabung des Substrats. Dies gewährleistet die Präzision, Ausbeute und Anpassungsfähigkeit, die für Wafer-Level-Packaging, Fan-out und 2,5D/3D-Integration erforderlich sind.